Железо | itzine.ru | Страница 30 из 52

Железо

Sony

Слух: Sony работает над своим первым 100-мегапиксельным сенсором для телефонов

MediaTek

Доход MediaTek вырос на 33% благодаря высоким продажам Dimensity 8000/9000

3-нм чипы TSMC появятся в 2023 году, 2-нм — в 2025 году

3-нм чипы TSMC появятся в 2023 году, 2-нм — в 2025 году

США

США объединятся с Японией для производства передовых 2-нанометровых чипов к 2025 году

По слухам, серия AMD RDNA 3 будет запущена раньше, чем ожидалось

По слухам, серия AMD RDNA 3 выйдет раньше, чем ожидалось

Фотографии аккумуляторов Samsung Galaxy Z Flip4 показывают большую емкость, чем ожидалось

Фотографии аккумуляторов Samsung Galaxy Z Flip4 показывают большую емкость, чем ожидалось

Apple: пользователям не нужно беспокоиться о неисправимой уязвимости чипа (пока что)

Apple: пользователям не нужно беспокоиться о неисправимой уязвимости чипа (пока что)

AMD представила Zen 4 для ноутбуков, даты запуска Zen 5, RNDA 3 и 4

AMD представила Zen 4 для ноутбуков, даты запуска Zen 5, RNDA 3 и 4

Qualcomm

Qualcomm: Snapdragon 8 Gen 2 будет иметь очень необычную конфигурацию

Apple

Apple: чип M2 Pro поступит в массовое производство в конце этого года

Infinix

Infinix выпустит первый смартфон на Helio G99

AQAKG2mhYBjFtcgu0NurhBD4MYkQVcIr6Ryv74lwx2tbmJyWzYAdw mTcXhj0ykejg v06EgW6 rhFc2u2q0I5dwo E

Apple представила новый чип M2

Unisoc

Unisoc: обнаружена сетевая уязвимость чипов

Samsung

Samsung будет производить чипы Tensor по 4-нм техпроцессу

TSMC

TSMC будет производить чипы A16 Bionic по 5-нм техпроцессу

Android 13

Google выпускает обновление Android 13 Beta 2.1

AMD

AMD показала процессор Ryzen 7000 с тактовой частотой 5,5 ГГц

Mediatek

Mediatek выпустила процессор Dimensity 1050

Snapdragon 8 Gen 1+

Snapdragon 8 Gen 1+ представлен официально

Snapdragon 7 Gen 1

Qualcomm показала Snapdragon 7 Gen 1

1...293031...52

Продолжая пользоваться itzine.ru, вы соглашаетесь с политикой обработки персональных данных и файлов Cookie.