Железо

MWC 2025: Qualcomm представила модем X85 5G — рекордная скорость до 12,5 Гбит/с

Железо

MWC 2025: Micron анонсировала первое в мире хранилище UFS 4.1 и UFS 3.1 на базе G9

Железо

Программный стек AMD остается слабым местом — ROCm не будет поддерживать RDNA 4 на старте

Железо

Вышел хотфикс Nvidia для решения проблем с черным экраном, оставшихся после выпуска драйвера 572.60

Железо

AMD Radeon RX 9070 XT: лучшая видеокарта для 4K за $600

Железо

Qualcomm продлевает поддержку Snapdragon 8 и 7 серий до 8 лет

Железо

Apple разрабатывает встроенный модем для будущих iPhone

Железо

Qualcomm и MediaTek ускоряют выпуск флагманских чипов: первые смартфоны могут выйти раньше срока

Железо

Цены на флэш-память NAND вырастут на 50%: последствия для рынка SSD

Железо

SanDisk анонсировал SSD-платформы — TLC NAND и QLC NAND

Железо

Sapphire выпустил материнскую плату с поддержкой памяти DDR5-8000 — B850M NITRO+

Железо

NVIDIA и Samsung разрабатывают новый тип памяти для ИИ: SOCAMM

Железо

MediaTek представила процессор Dimensity 6400

Железо

MacBook Pro с чипом M5 выйдет раньше iPad Pro: Apple меняет стратегию

Железо

AMD поставила точку в слухах о Radeon RX 9070 с 32 ГБ памяти

Железо

RTX 5050 и RTX 5060 засветились в ЕЭК — Nvidia готовит доступные видеокарты?

Железо

OpenAI разрабатывает собственный чип, чтобы уменьшить зависимость от Nvidia

Железо

Nvidia GeForce RTX 5070 Ti с 16 ГБ GDDR7 памяти поступит в продажу 20 февраля

Железо

Intel готовит масштабное обновление процессоров Nova Lake

Железо

Samsung снова стала №1 на рынке чипов, обогнав конкурентов по выручке