Железо

Canon представила 35-мм сенсор с рекордным разрешением 410 мегапикселей

Железо

Nvidia показала прототип массивного кулера RTX 5090 FE на четыре слота

Железо

Следующий флагманский чипсет MediaTek выйдет в марте

Железо

Snapdragon 8s Elite: первая утечка о характеристиках

Железо

Samsung Foundry, как и TSMC, планирует производить 2-нм чипы в США

Железо

CES 2025: Nvidia анонсировала видеокарты RTX 5090 и RTX 5080

Железо

CES 2025: AMD анонсирует новые процессоры для ПК и ноутбуков 

Железо

Mediatek Dimensity 9400+: новый флагманский чип для смартфонов 2025 года

Железо

Инсайдер раскрыл все характеристики NVIDIA RTX 5070 и 5070 Ti до анонса

Железо

Apple готовит чипы M5: первые слухи и особенности

Железо

Samsung выпускает коллекцию microSD карт в честь Sonic the Hedgehog

Железо

Intel устранила ключевые проблемы производительности процессоров Arrow Lake

Железо

NVIDIA представила компактный суперкомпьютер с ИИ за $249

Железо

MediaTek собирается представить новые чипы Dimensity 23 декабря

Железо

MediaTek готовится к запуску чипсета Dimensity 8400

Железо

В процессоре Intel нашли 30-летний баг FDIV: он стоил компании $475 миллионов

Железо

Qualcomm готовит доступный чип Snapdragon X для Windows-ноутбуков

Железо

Nvidia решает проблемы с чипами Blackwell и продолжает лидировать на рынке ИИ

Железо

Qualcomm выпускает новые драйвера GPU для Microsoft Surface на базе Snapdragon X Elite

Железо

Бенчмарк Blender демонстрирует мощь графики чипа Apple M4 Max