Железо

Nvidia анонсирует новую серию графических карт RTX Pro Blackwell для рабочих станций и серверов

Железо

Qualcomm представила новые процессоры Snapdragon G для игровых консолей

Железо

Apple работает над двумя новыми версиями Studio Display

Железо

AMD выпускает мощнейшие Ryzen X3D: революция в игровых процессорах

Железо

Производительность Apple CPU: M3 Ultra почти не уступает M4 Max в тестах

Железо

Несмотря на развитие 18A техпроцесса, Intel заказывает чипы у TSMC

Железо

MediaTek Dimensity 9400+: объявлена дата запуска

Железо

Представлен Unisoc T8300 – мощный 5G-чип с улучшенным ИИ

Железо

MWC 2025: Gigabyte представила новое поколение AI-вычислений

Железо

MWC 2025: Qualcomm представила модем X85 5G — рекордная скорость до 12,5 Гбит/с

Железо

MWC 2025: Micron анонсировала первое в мире хранилище UFS 4.1 и UFS 3.1 на базе G9

Железо

Программный стек AMD остается слабым местом — ROCm не будет поддерживать RDNA 4 на старте

Железо

Вышел хотфикс Nvidia для решения проблем с черным экраном, оставшихся после выпуска драйвера 572.60

Железо

AMD Radeon RX 9070 XT: лучшая видеокарта для 4K за $600

Железо

Qualcomm продлевает поддержку Snapdragon 8 и 7 серий до 8 лет

Железо

Apple разрабатывает встроенный модем для будущих iPhone

Железо

Qualcomm и MediaTek ускоряют выпуск флагманских чипов: первые смартфоны могут выйти раньше срока

Железо

Цены на флэш-память NAND вырастут на 50%: последствия для рынка SSD

Железо

SanDisk анонсировал SSD-платформы — TLC NAND и QLC NAND

Железо

Sapphire выпустил материнскую плату с поддержкой памяти DDR5-8000 — B850M NITRO+