Железо

Кремний микросхема транзистор интерфейс технологическая

Micron отказалась от 4F² DRAM после 20 лет исследований

Ряд лотерейных картриджей LTO на полке для хранения

Формат LTO наметил рост ёмкости картриджей до 365 ТБ

Чипы Meta и системы искусственного интеллекта

Meta* использует ИИ-чипы Google с PyTorch почти без переписывания кода

Видеокарта Nvidia GeForce RTX 4080 с дизайном холодного слияния

Nvidia может заменить RTX 5080 на 16 ГБ более дорогой версией

Крупное промышленное здание фасад с американским флагом

Intel готовит Fab 62 к запуску в 2028 году и продвигает стройку в Огайо

приборы и оборудование для Terafab компания ASML

ASML ускоряет поставки для Terafab, выпуск чипов намечен на 2028 год

чипы NAND Samsung 286 слоев в производственной линии

Samsung нарастит выпуск 286-слойной NAND в Китае в 8 раз

Множество печатных устройств бренда Катюша

«Катюша» рассчитывает выпускать до 500 тысяч картриджей в год

Городской комплекс с современными зданиями и инфраструктурой

Маск готовит Terafab за $16,8 млрд и ищет поставщиков в Южной Корее

Видео карта AMD Radeon RX 6000 серия и FSR 4.1

AMD выпустила FSR 4.1 для всех Radeon RX 6000 раньше срока

Вид кристаллического кремния и пластина минпромторг

Минпромторг расторг контракт на выпуск кремниевых пластин диаметром 150 мм

Тонкие микросхемы NAND для ИИ-вычислений SK hynix

SK hynix показала NAND для ИИ-вычислений с энергоэффективностью до 5000 раз выше

чип памяти Samsung LPDDR5X на плате устройства

70% DRAM Samsung уже распределено, за остаток идёт борьба

Игровая консоль и видеокарта Nvidia RTX 6060

Видеокарта Nvidia RTX 6060 может выйти лишь в 2029 году и уступить PS6

Чип ARM AI CPU для задач искусственного интеллекта ARM

Arm заявила о преимуществе AGI CPU в задачах ИИ-агентов до 3,19 раза

процессор Intel Xeon E с логотипом на коробке

Intel, по данным, выпустит Xeon E с 4—16 большими или 4—32 малыми ядрами

внутри светящейся металлической коробки с текстом HBM4E

Samsung согласилась использовать 3-нм процесс TSMC для памяти Nvidia

Кремнийный чип ускорителя Nvidia Rubin с 12-слойной HBM4

Ускорители Nvidia Rubin, как ожидается, сохранят 12-слойную HBM4

Торговая выставка SK hynix с модулями памяти для ИИ

SK hynix показала модуль памяти на 256 ГБ для ИИ-серверов

процессор Intel Core Ultra с охлаждением

Intel нацелилась на 700 TOPS к выходу Razor Lake-AX в 2028 году

123...98