Железо

Samsung может использовать новый чип MediaTek Dimensity 8450

Железо

MediaTek Dimensity 8450: минимальное обновление процессора предыдущего поколения

Железо

Apple выбрала эффективность вместо производительности для A19

Железо

Камера Samsung ISOCELL HP5 на 200 Мп появится в Oppo Find X9 Pro

Железо

NVIDIA выпустит новую «антисанкционную» GeForce RTX 5090

Железо

AMD выпустил процессоры Threadripper PRO 9000 и видеокарты Radeon AI PRO 9000

Железо

MediaTek Dimensity 9500 засветился в Geekbench

Железо

Kioxia анонсировала 332-слойную NAND память с рекордной плотностью

Железо

Аккумулятор Galaxy S25 Edge показал более высокую плотность энергии, чем у S25 Ultra

Железо

Samsung готовит Exynos 2600 для Galaxy S26

Железо

Snapdragon 8 Elite 2 показал скачок в производительности CPU и GPU

Железо

Чипы Huawei отстают от американских аналогов всего на одно поколение

Железо

Samsung ускоряет разработку LPDDR6 RAM из-за конкуренции с CXMT

Железо

TSMC запускает производство 2-нм чипов