MediaTek готовит мощный чип Dimensity 8500 — конкурент Snapdragon 8 Gen 3

Известный инсайдер Digital Chat Station поделился подробностями о новом процессоре MediaTek Dimensity 8500.

Согласно утечке, чип будет производиться по 4-нм техпроцессу TSMC и получит 8-ядерную архитектуру ARM A725 — все ядра будут производительными, как и у модели Dimensity 8400. Главное ядро сможет работать на частоте до 3,4 ГГц, что немного выше, чем у предшественника (3,25 ГГц). Остальные ядра, по слухам, также получат повышенные частоты.

За графику отвечает GPU Mali-G720, разогнанный примерно до 1,5 ГГц. По предварительным данным, Dimensity 8500 набирает около 2,2 миллиона баллов в AnTuTu. Источник утверждает, что теоретически производительность графики может превзойти Snapdragon 8 Gen 3 и 8s Gen 4. Однако, как отмечает инсайдер, реальные показатели в играх, теплоотдаче и автономности стоит оценивать только после выхода первых устройств.

Первые смартфоны на Dimensity 8500 уже проходят тестирование. Один из них — сбалансированный среднебюджетный аппарат, а другой ориентирован на увеличенное время работы благодаря большой батарее.

По данным утечки, дебют чипа может состояться в серии Redmi Turbo от Xiaomi. Вслед за Xiaomi свои модели с Dimensity 8500 могут выпустить Honor, OPPO, OnePlus и vivo.

Напомним, в серии Redmi Turbo 4 базовая версия использовала Dimensity 8400-Ultra, а Pro-версия — Snapdragon 8s Gen 4. Если слухи подтвердятся, Dimensity 8500 станет логичным продолжением линейки мощных, но доступных решений от MediaTek.