Чипсет Mediatek Dimensity на фоне Find X9

Сегодняшний день оказался насыщенным анонсами смартфонов. Утром Xiaomi подтвердила, что представит серию Xiaomi 17 уже 25 сентября. Новинки будут построены на базе новейшего чипсета Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, который дебютирует завтра.

Vivo назначила дату презентации своей серии X300 на 13 октября. Вслед за этим Oppo официально объявила о запуске флагманской линейки Find X9, который состоится 16 октября.

Показан чипсет MediaTek для Oppo Find X9 с подсветкой

Главный директор по продуктам Oppo Пит Лау подтвердил, что серия Find X9 выйдет и на глобальный рынок, хотя точные сроки международного релиза пока не названы. Смартфоны Oppo Find X9 и Vivo X300 будут работать на недавно представленном чипе MediaTek Dimensity 9500. Кроме того, Oppo выпустит ColorOS 16 уже 15 октября, за день до мероприятия, а новые смартфоны будут поставляться с этой прошивкой «из коробки». Среди первых устройств с новой системой окажется и OnePlus 15.

Инсайдер Digital Chat Station опубликовал в Weibo изображение модуля камеры Find X9 Pro. Модуль выполнен в форме скругленного квадрата и включает три объектива с логотипом Hasselblad.

Камера тройного модуля Xiaomi 17 с ультрашироким объективом

По утечкам, Find X9 Pro получит основной 50 МП сенсор Sony LYT-828, сверхширокоугольный модуль Samsung JN5 на 50 МП и телеобъектив Samsung HP5 на 200 МП. Таким образом, Oppo отказывается от двойной 50 МП системы телефото, применявшейся в Find X8 Pro, в пользу одного датчика более высокого разрешения.

Экран смартфона станет первым в мире, использующим панель Tianma «1nit bright», с пиковой яркостью до 3600 нит.

Версия Find X9 Pro с поддержкой спутниковой связи уже успела засветиться в бенчмарке AnTuTu, набрав 4 045 997 баллов.

Комментарии запрещены.