TSMC ожидает рекордный спрос на 2-нм чипы от Apple и других клиентов

Крупнейший контрактный производитель полупроводников TSMC выходит на новый технологический виток. Компания сообщила о беспрецедентно высоком интересе со стороны заказчиков к своим 2-нм чипам, среди которых ключевым клиентом вновь станет Apple. Уже к концу 2025 года TSMC планирует произвести 50 000 пластин с использованием 2-нм техпроцесса, а к 2027 году этот объём может утроиться.

От A10 Fusion к A19 Pro: эволюция в цифрах

Чтобы оценить масштаб прогресса, достаточно вспомнить, что в 2016 году iPhone 7 работал на чипе A10 Fusion, произведённом по 16-нм нормам. Этот процессор содержал 3,3 миллиарда транзисторов — внушительная цифра по тем временам.

Сегодня, в 2025 году, линейка iPhone 17 будет работать на чипах A19 и A19 Pro, созданных по третьему поколению 3-нм техпроцесса (N3P). Хотя Apple не раскрывает точные данные по транзисторной плотности A18 и A18 Pro, можно предположить, что эти процессоры уже содержат от 20 до 25 миллиардов транзисторов. Для сравнения, в A17 Pro — 19 миллиардов.

TSMC готова к переходу на 2 нм

Новая 2-нм технология TSMC не только продолжает тренд на миниатюризацию, но и переходит к радикально иной архитектуре транзисторов. Вместо привычных FinFET здесь применяется технология Gate-All-Around (GAA), при которой затвор полностью окружает канал транзистора с четырёх сторон. Это позволяет:

• снизить утечки тока;
• повысить пропускную способность;
• улучшить энергоэффективность.

По сравнению с техпроцессом N3E (второе поколение 3-нм чипов), новое решение обеспечит прирост производительности на 10–15% или, при равной мощности, снижение энергопотребления.

Apple снова впереди

По имеющимся данным, Apple планирует использовать 2-нм чипы впервые в iPhone 18, который выйдет в 2026 году. При этом в iPhone 17 компания применит техпроцесс N3P — третью итерацию 3-нм технологии. Таким образом, Apple вновь станет главным клиентом TSMC и первой внедрит передовой техпроцесс в массовое производство смартфонов.

Кроме Apple, свои планы по использованию 2-нм чипов уже озвучила AMD — компания готовит архитектуру Zen 6 Venice, которая также будет выпускаться на новом узле.

Масштабное расширение производства

TSMC уже достигла стабильности в производстве: плотность дефектов на 2-нм техпроцессе сравнялась с показателями 3-нм и 5-нм линий. В 2025 году компания выпустит около 50 000 пластин, каждая из которых содержит сотни или даже тысячи чипов. К 2027 году ожидается увеличение выпуска до 150 000 пластин в год.

Дополнительно, TSMC наращивает производственные мощности в Тайване и планирует начать выпуск 2-нм чипов на американском заводе в Аризоне уже к 2028 году.