
Apple, как сообщается, объединяет усилия с Samsung для изменения подхода к упаковке оперативной памяти (RAM) в будущих моделях iPhone. Главная цель — увеличение пропускной способности для более эффективной работы с задачами искусственного интеллекта (ИИ).
Современные смартфоны обычно имеют RAM, интегрированную на одном чипе с процессором. Однако Apple планирует разделить RAM и процессор на разные чипы, что должно:
По данным The Elec, Apple поручила Samsung исследовать возможность создания более крупных DRAM-пакетов, которые бы обеспечили:
Samsung только начинает исследования, а Apple планирует внедрить эту технологию в линейке iPhone 18 в 2026 году.
Apple могла бы использовать высокоскоростную память (HBM), популярную в серверах. Однако от этой идеи отказались из-за:
Для размещения раздельных чипов RAM и процессора Apple может столкнуться с проблемами:
Если Apple успешно реализует этот подход, это может стать прорывом для производительности смартфонов, особенно в области ИИ. Однако компания должна решить, как минимизировать компромиссы, например, уменьшение ёмкости батареи.
Разделение RAM и процессора может существенно повысить возможности iPhone в работе с ИИ, но критически важно, чтобы это не повлияло на длительность работы устройства. Apple известна своим вниманием к деталям, поэтому можно надеяться, что они найдут оптимальное решение.