Apple, как сообщается, объединяет усилия с Samsung для изменения подхода к упаковке оперативной памяти (RAM) в будущих моделях iPhone. Главная цель — увеличение пропускной способности для более эффективной работы с задачами искусственного интеллекта (ИИ).

Содержание

Почему это важно?

Современные смартфоны обычно имеют RAM, интегрированную на одном чипе с процессором. Однако Apple планирует разделить RAM и процессор на разные чипы, что должно:

Ускорить доступ к памяти для задач ИИ.
Снизить нагрев устройства при выполнении интенсивных вычислений.

Роль Samsung

По данным The Elec, Apple поручила Samsung исследовать возможность создания более крупных DRAM-пакетов, которые бы обеспечили:

Увеличенную скорость работы памяти.
Улучшенную теплоотдачу, что особенно актуально для ИИ-задач.

Samsung только начинает исследования, а Apple планирует внедрить эту технологию в линейке iPhone 18 в 2026 году.

Почему не HBM?

Apple могла бы использовать высокоскоростную память (HBM), популярную в серверах. Однако от этой идеи отказались из-за:

Больших размеров HBM, что не позволяет использовать её в компактных смартфонах.
Высокого энергопотребления, которое нецелесообразно для мобильных устройств.

Вызовы и компромиссы

Для размещения раздельных чипов RAM и процессора Apple может столкнуться с проблемами:

Сокращение пространства внутри устройства, что может потребовать уменьшения размеров процессора или даже батареи.
Оптимизация энергопотребления, чтобы не жертвовать временем автономной работы.

Прогнозы

Если Apple успешно реализует этот подход, это может стать прорывом для производительности смартфонов, особенно в области ИИ. Однако компания должна решить, как минимизировать компромиссы, например, уменьшение ёмкости батареи.

Разделение RAM и процессора может существенно повысить возможности iPhone в работе с ИИ, но критически важно, чтобы это не повлияло на длительность работы устройства. Apple известна своим вниманием к деталям, поэтому можно надеяться, что они найдут оптимальное решение.