HMD Fusion 2 получит Snapdragon 6s Gen 4 и набор новых модульных аксессуаров

Компания HMD представила свой модульный смартфон HMD Fusion в сентябре прошлого года вместе с так называемыми Fusion Outfits — сменными модулями, расширяющими функциональность устройства. И хотя бренд пока не объявил дату выхода модели HMD Fusion 2, в сети X появилась утечка, раскрывающая некоторые характеристики новинки.

Согласно источнику, HMD Fusion 2 будет оснащён новым чипсетом Snapdragon 6s Gen 4 и получит 6,58-дюймовый OLED-дисплей с разрешением Full HD+ и частотой обновления 120 Гц. Основная камера устройства будет иметь разрешение 108 Мп и систему оптической стабилизации (OIS), а дополнительная ультраширокоугольная камера — 8 Мп.

Среди других характеристик ожидаются поддержка NFC, Bluetooth 5.3, стереодинамики, 3,5-миллиметровый аудиоразъём, защита корпуса по стандарту IP65, а также интерфейс POGO Pin 2.0 для подключения аксессуаров.

Вместе с HMD Fusion 2 компания также выпустит обновлённую линейку модульных аксессуаров под названием Smart Outfits Gen 2. В неё войдут модули Casual Outfit с подставкой, Wireless Charge Outfit (беспроводная зарядка), Rugged Outfit (защищённый корпус), Gaming Outfit (игровой модуль), Camera Grip Outfit (эргономичная рукоятка для камеры), Flashy Outfit (дизайнерский вариант), Speaker Outfit (встроенная колонка), QR and Barcode Scanner Outfit (сканер QR- и штрих-кодов) и Smart Projector Outfit (мини-проектор).

Однако источник уточняет, что аксессуары нового поколения не будут совместимы с модулями предыдущей версии Fusion.