Бизнес

TSMC начнет массовое производство 1,6-нм чипов со следующего года

Железо

Mediatek Dimensity 9400+: новый флагманский чип для смартфонов 2025 года

Железо

Apple готовит чипы M5: первые слухи и особенности

Смартфоны и телефоны

Xiaomi разрабатывает собственный чипсет для смартфонов

Бизнес

TSMC заключила с США крупнейший контракт на производство чипов

Бизнес

Samsung сталкивается с трудностями в производстве 3-нм чипов: низкая производительность и снижение доверия клиентов

Бизнес

Китай выделит 47 миллиардов долларов на развитие своей индустрии чипов

Железо

MediaTek Dimensity 9300+ получит повышенную тактовую частоту и улучшенную обработку ИИ 

Железо

Новые чипы Apple M3 обеспечат значительные улучшения GPU

Железо

Samsung Exynos 2400: новые подробности

Наука и технологии

Вызовы для производства чипов: энергопотребление, выбросы и стремление к экологической эффективности

Железо

Samsung представила новый процессор Exynos Connect U100

Железо

Oppo работает над собственным чипсетом для смартфонов

Железо

MediaTek сделала процессор Dimensity 1080

Железо

В сеть просочились технические характеристики Snapdragon 6 Gen 1

Железо

3-нм чипы TSMC появятся в 2023 году, 2-нм — в 2025 году

Железо

Mediatek выпустила процессор Dimensity 1050

Железо

Известны даты выхода Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus и 7 Gen 1

Железо

Qualcomm спешит выпустить Snapdragon 8 Gen 1 Plus

Железо

Samsung представила мобильный процессор Exynos 2200