Железо

Snapdragon 8 Elite Gen 2: утечка раскрывает характеристики нового флагманского чипа

Железо

Snapdragon 8s Elite не получит ядра Oryon — это улучшение 8s Gen 3, а не альтернатива флагману

Железо

Qualcomm продлевает поддержку Snapdragon 8 и 7 серий до 8 лет

Бизнес

OpenAI выбрала TSMC для производства AI-чипов

Бизнес

TSMC начнет массовое производство 1,6-нм чипов со следующего года

Железо

Mediatek Dimensity 9400+: новый флагманский чип для смартфонов 2025 года

Железо

Apple готовит чипы M5: первые слухи и особенности

Смартфоны и телефоны

Xiaomi разрабатывает собственный чипсет для смартфонов

Бизнес

TSMC заключила с США крупнейший контракт на производство чипов

Бизнес

Samsung сталкивается с трудностями в производстве 3-нм чипов: низкая производительность и снижение доверия клиентов

Бизнес

Китай выделит 47 миллиардов долларов на развитие своей индустрии чипов

Железо

MediaTek Dimensity 9300+ получит повышенную тактовую частоту и улучшенную обработку ИИ 

Железо

Новые чипы Apple M3 обеспечат значительные улучшения GPU

Железо

Samsung Exynos 2400: новые подробности

Наука и технологии

Вызовы для производства чипов: энергопотребление, выбросы и стремление к экологической эффективности

Железо

Samsung представила новый процессор Exynos Connect U100

Железо

Oppo работает над собственным чипсетом для смартфонов

Железо

MediaTek сделала процессор Dimensity 1080

Железо

В сеть просочились технические характеристики Snapdragon 6 Gen 1

Железо

3-нм чипы TSMC появятся в 2023 году, 2-нм — в 2025 году