TSMC запускает производство 2-нм чипов
С 2025 года в флагманских смартфонах начнётся переход с 3-нм чипов на более совершенные 2-нм. Этот скачок в полупроводниковых технологиях откроет путь к использованию транзисторов нового поколения — Gate-All-Around (GAA), где вертикальные нанолисты оборачиваются вокруг канала со всех сторон. Такая конструкция снижает ток утечки, увеличивает силу тока и повышает как производительность, так и энергоэффективность процессоров.
Но вместе с технологическим прогрессом растёт и цена. Кремниевые пластины, используемые для производства 2-нм чипов, обойдутся производителям в $30 000 за штуку. TSMC — крупнейший контрактный производитель чипов в мире — начала приём заказов на такие пластины с 1 апреля этого года. Несмотря на высокую стоимость, спрос на передовые техпроцессы остаётся высоким.
Однако впереди ещё более дорогой рубеж. По данным China Times, при переходе на следующий этап — 1.4-нм техпроцесс Angstrom — цена кремниевых пластин вырастет на 50% и достигнет $45 000. Массовое производство по этому техпроцессу ожидается не ранее 2028 года, и позволить себе такую роскошь смогут лишь самые крупные клиенты TSMC — Apple, Nvidia, AMD и Broadcom.
MediaTek также подтвердил, что начнёт финальную стадию подготовки к производству 2-нм чипов — так называемый tape-out — в четвёртом квартале 2025 года. Это говорит о том, что компания остаётся на переднем крае в гонке за рынок Android-смартфонов.
Apple традиционно уделяет приоритетное внимание производительности своих устройств. Несмотря на отставание в сфере ИИ от Google и Samsung, компания одной из первых оплатила переход на 3-нм техпроцесс, когда TSMC начала его массовое производство. Поэтому неудивительно, что и в случае с 2-нм чипами Apple, скорее всего, снова окажется в числе первых заказчиков.
По предварительным данным, в iPhone 18, который выйдет в 2026 году, дебютируют первые 2-нм чипы A20 и A20 Pro. А в этом году Apple ещё раз использует усовершенствованный 3-нм техпроцесс TSMC — N3P — для линейки iPhone 17, ожидаемой в сентябре. Всё это подтверждает курс компании на максимальную производительность, независимо от издержек.
Не только Apple стремится к передовым технологиям. Грядущий Galaxy S26 Ultra от Samsung получит чип Snapdragon 8 Elite 2, который также будет производиться по техпроцессу TSMC N3P. На том же уровне будет и новый флагман от MediaTek — Dimensity 9500.
Таким образом, битва за производительность переходит на следующий уровень. И хотя цены на кремниевые пластины продолжают расти, технологические гиганты готовы платить, чтобы остаться впереди конкурентов.
