Железо

Samsung представила мобильный процессор Exynos 2200

Железо

Чипы Huawei HiSilicon вернутся в этом году

Железо

Выход игрового Exynos 2200 состоится в начале следующего года

Железо

Realme GT Neo3 и Xiaomi Redmi K50 будут использовать чипсет Dimensity 8000

Железо

Qualcomm анонсировала новые чипсеты для ноутбуков Windows

ПК и ноутбуки

Valve рассказала больше подробностей про Steam Deck

Железо

Snapdragon 898 может появиться в следующем флагмане Xiaomi

Планшеты

Подтверждены варианты чипсета и памяти Samsung Galaxy Tab A8

Железо

ASUS выпустила материнские платы на базе чипсета Z690

Железо

Первые тесты Snapdragon 898: мощно и горячо

Бизнес

Продажи чипов стремительно увеличиваются более чем на 25% по сравнению с прошлым годом

Железо

MWC 2021: Модем Qualcomm Snapdragon X65 установил рекорд скорости передачи данных 5G

Железо

MWC 2021: Qualcomm выпустила чипсет Snapdragon 888 Plus 5G

Смартфоны и телефоны

Honor готовит два смартфона с процессорами Dimensity 700 и 1200

Гаджеты

Snapdragon 888 получит версию 4G

Смартфоны и телефоны

Xiaomi разрабатывает серию смартфонов Redmi K50

Железо

Samsung начала массовый выпуск модулей памяти LPDDR5 uMCP

Смартфоны и телефоны

В сеть опубликовали живое фото смартфона Honor X20 с Dimensity 1200

Железо

Смартфон Google Pixel 6 получит процессор собственного производства

Железо

Honor готовит смартфон с Snapdragon 888 Pro на борту