Китайская SMIC начала выпуск 5-нм чипов, обходя санкции и без западных технологий
На фоне санкционного давления и технологической изоляции Китай совершил неожиданный прорыв: компания SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) наладила выпуск 5-нм чипов без использования передовой EUV-литографии. Это событие может не только изменить расстановку сил в мировой полупроводниковой индустрии, но и стать наглядным доказательством технологической устойчивости Пекина.
Вместо запрещённой экстремальной ультрафиолетовой литографии китайские инженеры использовали старую технологию DUV (глубокий ультрафиолет) в сочетании с крайне сложным многоступенчатым методом Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP). Несмотря на медлительность и высокую цену, этот способ оказался рабочим и позволил достичь геометрии 5 нм — уровня, ранее считавшегося невозможным без EUV.
Без доступа к EUV, но с полной решимостью
До недавнего времени считалось, что только системы EUV, производимые исключительно голландской ASML, могут обеспечивать массовое производство чипов с нормами 5 нм и ниже. Из-за экспортных ограничений США и их союзников китайские производители были отрезаны от этих систем, и большинство аналитиков предрекали застой на уровне 7 нм.
Но SMIC пошла по иному пути — экстремально сложному и ресурсоёмкому. Используя DUV-оборудование в сочетании с многоступенчатой литографией и травлением, инженеры добились точности, близкой к возможностям EUV. В результате был создан 5-нм чип, который, по словам аналитика Уильяма Хо, уже применяется в таких устройствах, как Huawei Mate 60 с процессором Kirin 9000S — первым в мире смартфоном с поддержкой спутниковой связи, опередившим даже iPhone 15.
Китайская полупроводниковая экосистема выходит на новый уровень
Прорыв SMIC — это не просто техническая победа, а демонстрация зрелости всей китайской цепочки поставок. Аналитики отмечают, что китайские компании вроде AMEC (оборудование для травления) и NAURA (очистка пластин) уже сопоставимы по возможностям с американскими и японскими конкурентами. То, что раньше считалось копированием, теперь становится самостоятельным технологическим развитием.
«Это не подделка. Это — передовой завод», — подчёркивает Хо, указывая, что Китай больше не догоняет, а двигается вперёд по собственной траектории.
Санкции дали неожиданный эффект: Huawei идёт в рост
SMIC работает не только над мобильными чипами. Недавно Huawei представила AI-ускоритель Ascend 920, предположительно произведённый на 6-нм техпроцессе (N+3) с использованием той же DUV-многоступенчатой литографии. Новый чип выдаёт до 900 TFLOPS производительности — на 30–40% больше, чем предыдущее поколение — и обладает пропускной способностью памяти в 4 ТБ/с.
Иронично, но санкции, призванные ограничить поставки NVIDIA H20 в Китай, лишь подстегнули спрос на собственные решения Huawei. Пока американские чипы заблокированы лицензиями, Huawei предлагает продукцию, не обременённую экспортными барьерами.
DUV на 3 нм? Китай готовит ещё более смелый шаг
Каждый выпущенный SMIC чип — вызов глобальным ограничениям. Да, их 5-нм техпроцесс может уступать по энергоэффективности и производительности решениям TSMC и Samsung, созданным на EUV, но для большинства потребительских и AI-задач он уже «достаточно хорош».
Ходят слухи, что SMIC уже экспериментирует с технологией Self-Aligned Octuple Patterning (SAOP), чтобы опуститься до уровня 3 нм — исключительно с помощью DUV. Теоретически это почти невозможно, но практика китайских инженеров доказывает: невозможное — это просто сложное.
Будущее микроэлектроники может больше не зависеть от Европы
«Закон Мура не умер. Он переехал в Шанхай», — пишет Хо.
Китай не смирился с изоляцией. Он упорно работает над каждым транзистором, каждым слоем, каждым шагом производства. Теперь вопрос стоит не в том, кто владеет самым продвинутым оборудованием, а в том, кто готов идти до конца, несмотря ни на что.
