Железо | itzine.ru | Страница 34 из 58

Железо

Центральный чип Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 на современной микросхеме TSMC

TSMC будет производить большинство чипов Snapdragon 8 Gen 3

Устранение перегрева AMD Radeon RX 7900 XTX: реакция компании на проблемы с графическим процессором

AMD отреагировала на проблемы с перегревом графического процессора RX 7900 XTX

Oppo работает над собственным чипсетом для смартфонов: концепт чипа и дизайн мобильного железа

Oppo работает над собственным чипсетом для смартфонов

Логотип TSMC на фоне зданий Центра инноваций, корпоративные корпуса в Пекине

TSMC начнет массовое производство 3-нм чипов для Apple на следующей неделе

Логотип Tesla с изображением стилизованной буквы Т на черном фоне

Tesla выбрала TSMC для производства 4-нанометрового чипа

Схема модулей Samsung DDR5 DRAM 12 нм с разными скоростями работы для сравнения

Samsung представил первую память DDR5 DRAM класса 12 нм

Чип Samsung Exynos для мобильных устройств с логотипом на плате

Samsung создаст новую команду разработчиков чипов

Nvidia RTX 6000: ритейлеры раскрыли цену в 7400 долларов для графического ускорителя

Ритейлеры раскрыли цену Nvidia RTX 6000 — 7 400 долларов

Процессор MediaTek Dimensity 8200 на плате с микросхемами

MediaTek Dimensity 8200: утечка спецификаций

Процессор Snapdragon 782G на материнской плате смартфона

Snapdragon 782G — это замена SD778G+

Здание TSMC в Аризоне с подсветкой и отражением в воде перед заводом 3-нанометровых чипов

Завод TSMC в Аризоне будет производить 3-нанометровые чипы

Сравнение флагманских чипсетов Qualcomm, MediaTek и Apple в смартфонах — вопрос о смысле апгрейда

Нужно ли гнаться за флагманскими чипсетами Qualcomm, MediaTek и Apple?

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 на изображении в статье о характеристиках чипа и Wi‑Fi 7

Snapdragon 8 Gen 2 в Samsung будет иметь разогнанный графический процессор

AR-очки Qualcomm с процессором Snapdragon AR2 и платформой Gen 1, оснащены модулем Snapdragon AR2

Qualcomm представила новые чипы Bluetooth LE Audio и платформу для AR-очков

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 — презентация нового флагманского чипсета с Wi‑Fi 7 и трассировкой лучей

Snapdragon 8 Gen 2: список компаний, которые готовят флагман на новом чипе

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 на презентации: ускорение, энергоэффективность и Wi‑Fi 7

Представлен Snapdragon 8 Gen 2: быстрее, эффективнее, с трассировкой лучей и Wi-Fi 7

Модем MediaTek T800 с яркой голубой LED-подсветкой и световыми эффектами

MediaTek представил новый модем T800 со скоростью 7,9 Гбит/с

MediaTek Dimensity 9200

MediaTek Dimensity 9200 уже здесь

Микросхема MediaTek Dimensity 9200 с поддержкой 5G и архитектурой для смартфонов

Dimensity 9200 дебютирует 8 ноября

Чип MediaTek Dimensity 9200 на компьютерной плате

MediaTek Dimensity 9200 превосходит даже Apple A16

1...333435...58