Железо | itzine.ru | Страница 68 из 91

Железо

PlayStation 5 Slim в Австралии: новая более легкая модель консоли Sony показана на фото

В Австралии выпустили новую более легкую модель PS5

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 — данные о чипсете просочились в сеть

В сеть просочились технические характеристики Snapdragon 6 Gen 1

Сенсор камеры Samsung Hexa²pixel с многоцветной подсветкой, адаптирован для снимков 450 МП

Новый сенсор Samsung Hexa²pixel получит разрешение 450MP

Samsung первой в мире начала поставки 3-нм чипов

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 — анонс нового флагманского процессора в ноябре

Snapdragon 8 Gen 2 представят в ноябре

Qualcomm представила чипы для носимых устройств Snapdragon W5 и W5+

Смартфон Oppo Find X5 Pro на белом столе с коробкой

Oppo рассказала про особенности экрана Find X5 Pro

Samsung начинает производство 3-нм чипов первого поколения

Подсвеченный логотип ARM на светлой стене

ARM представила Cortex-X3 и Cortex-A715

ARM представила первый графический процессор Immortalis-G715

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2: фирменный чипсет, утечка даты запуска в официальном материале

Qualcomm случайно рассекретила дату запуска Snapdragon 8 Gen 2

Видеокарта Nvidia GeForce GTX 1630 с вентиляторами и интерфейсом PCIe

Nvidia GeForce GTX 1630: утекли характеристики бюджетной видеокарты

Микросхема 3-нм технологии Samsung в руке, визуализация чипов для массового производства

Samsung начнет массовое производство 3-нм чипов на следующей неделе

MediaTek анонсировал Dimensity 9000+ с повышенной производительностью

Задняя панель смартфона Sony Xperia с тремя фотомодулями и камерами для съемки

Слух: Sony работает над своим первым 100-мегапиксельным сенсором для телефонов

Крупный план чипа MediaTek Dimensity 5G с поддержкой сетей 5G, техпроцесс и схема

Доход MediaTek вырос на 33% благодаря высоким продажам Dimensity 8000/9000

Схема производства TSMC 3-нм и 2-нм чипов: сроки выхода на 2023 и 2025 годы

3-нм чипы TSMC появятся в 2023 году, 2-нм — в 2025 году

Крупный план микросхемы с кремниевым чипом и синими транзисторами для передовых 2-нанометровых чипов

США объединятся с Японией для производства передовых 2-нанометровых чипов к 2025 году

Слухи о раннем выходе AMD RDNA 3: новая графическая архитектура в линейке видеокарт

По слухам, серия AMD RDNA 3 выйдет раньше, чем ожидалось

Фото аккумуляторов Samsung Galaxy Z Flip4: увеличенная емкость по сравнению с ожиданиями

Фотографии аккумуляторов Samsung Galaxy Z Flip4 показывают большую емкость, чем ожидалось

1...676869...91