чипсет

TSMC заключила с США крупнейший контракт на производство чипов

TSMC заключила с США крупнейший контракт на производство чипов

16.11.2024

Samsung сталкивается с трудностями в производстве 3-нм чипов: низкая производительность и снижение доверия клиентов

12.11.2024

Китай выделит 47 миллиардов долларов на развитие своей индустрии чипов

27.05.2024

MediaTek Dimensity 9300+ получит повышенную тактовую частоту и улучшенную обработку ИИ 

07.05.2024

Новые чипы Apple M3 обеспечат значительные улучшения GPU

31.10.2023

Samsung Exynos 2400: новые подробности

06.10.2023

Вызовы для производства чипов: энергопотребление, выбросы и стремление к экологической эффективности

18.06.2023

Samsung представила новый процессор Exynos Connect U100

21.03.2023

Oppo работает над собственным чипсетом для смартфонов

30.12.2022

MediaTek сделала процессор Dimensity 1080

11.10.2022

В сеть просочились технические характеристики Snapdragon 6 Gen 1

29.08.2022

3-нм чипы TSMC появятся в 2023 году, 2-нм — в 2025 году

17.06.2022

Mediatek выпустила процессор Dimensity 1050

23.05.2022

Известны даты выхода Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus и 7 Gen 1

12.05.2022

Qualcomm спешит выпустить Snapdragon 8 Gen 1 Plus

17.02.2022

Samsung представила мобильный процессор Exynos 2200

18.01.2022

Чипы Huawei HiSilicon вернутся в этом году

13.01.2022

Выход игрового Exynos 2200 состоится в начале следующего года

22.12.2021

Realme GT Neo3 и Xiaomi Redmi K50 будут использовать чипсет Dimensity 8000

18.12.2021

Qualcomm анонсировала новые чипсеты для ноутбуков Windows

02.12.2021
Показать ещё
Ранее
trap