чип

Технологии

Qualcomm анонсировал Snapdragon 675 с поддержкой тройных камер

Qualcomm объявила о выпуске однокристальной системы Snapdragon 675 с премиальными функциями. Возможно, наиболее примечательным является тот факт, что его новая архитектура Kryo 460 построена на ядрах Cortex-A76 от ARM, которые предназначены для флагманских устройств и еще не попали в процессор Qualcomm. Snapdragon 675 имеет два…

Железо

MWC 2018. Huawei сделала Balong 5G01 — первый в мире коммерческий чипсет с поддержкой 5G

На MWC 2018 компания Huawei официально представила чипсет для 5G сетей Balong 5G01, который поддерживает широко признанный стандарт для 5G сетей, разработанный консорциумом 3GPP. Коммерческий запуск этого чипа открывает новый этап развития беспроводных телекоммуникаций. Модули связи Balong используются в мобильных чипах Kirin, определяя их ключевые…

Железо

MWC 2018. Qualcomm представил новые Snapdragon 700

Qualcomm застал всех врасплох и представил на MWC 2018 новейшие системы на чипе Snapdragon 700. В SoC реализованы многие функции, которые флагманские 800-ые модели делают на пониженной частоте. Новые модели  два раза быстрее по сравнению с текущими моделями Snapdragon 660 из среднего диапазона. В новой…

Технологии

Qualcomm представила Snapdragon 835

Компания Qualcomm представила свой чипсет следующего поколения для высокопроизводительных смартфонов – Snapdragon 835. Построенный в сотрудничестве с Samsung, использующим свой новый 10-нанометровый процесс FinFET, чип обещает улучшить производительность и энергию Snapdragon 820 и 821 с 14-нм FinFE. Новый дизайн обещает увеличение производительности на 27% при…