Смартфоны и телефоны

MediaTek анонсировала свой новейший чипсет серии 8000 — Dimensity 8300. Новый SoC создан на основе 4-нм процесса TSMC второго поколения и является прямым преемником прошлогоднего Dimensity 8200, предлагая повышение производительности по всем направлениям. Dimensity 8300 оснащен четырьмя высокопроизводительными ядрами Arm Cortex-A715 с тактовой частотой до 3,35 ГГц и четырьмя эффективными блоками Arm Cortex-A510 с тактовой частотой до 2,2 ГГц. Все восемь ядер основаны на архитектуре процессора Armv9. MediaTek заявляет, что производительность процессора увеличена на 20%, а пиковая эффективность энергопотребления — на 30%, по сравнению с предыдущим Dimensity 8200. Dimensity 8300Dimensity 8200Dimensity 8100Node4 nm4 nm5 nmCPU Prime1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz-CPU Big3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz4x Cortex-A78 @ 3.0 GHz4x Cortex-A78 @ 2.85 GHzCPU Little4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz4x Cortex-A55 @ 2.0 GHzRAMLPDDR5X (up to 8,533Mbps)LPDDR5 (up to 6,400 Mbps)LPDDR5 (up to 6,400 Mbps)StorageUFS 4.0 with MCQUFS 3.1UFS 3.1GPUMali-G615 (60% faster than 8200)Mali-G610 MC6Mali-G610 MC6DisplayFHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120HzFHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 HzFHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120HzCamera (stills)320 MP320 MP200 MPCamera (video)4K @ 60 fps (HDR10+)4K @ 60 fps (HDR10+)4K @ 60 fps (HDR10+)5G5.17 Gbps downlink4.7 Gbps downlink4.7 Gbps downlinkWi-FiWi-Fi 6E (2x2)Wi-Fi 6E (2x2)Wi-Fi 6E (2x2)Bluetooth5.45.35.3 Новый чип также оснащён графическим процессором Arm Mali-G615 MC6, который обеспечивает прирост производительности до 60% и энергоэффективность на 55% на пиковых скоростях, по сравнению с его предшественником. MediaTek также заявляет, что холодный запуск приложений на 17% быстрее, а запуск приложений в режиме ожидания — на 47% быстрее благодаря новому чипу. Новый чип также поддерживает четырехканальную оперативную память LPDDR5X со скоростью 8533 Мбит/с и хранилище UFS 4.0 с поддержкой Multi-Circular Queue (MCQ). APU 780 внутри Dimensity 8300 делает его первым чипом в своем классе, поддерживающим генеративный искусственный интеллект со стабильным распространением и поддержкой LLM (до 10 миллиардов параметров). Провайдер Imagiq 980 поддерживает датчики камеры с разрешением до 320 Мп и запись видео 4K со скоростью 60 кадров в секунду. Вдобавок, Dimensity 8300 оснащён встроенным модемом 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4. Первым смартфоном, который получит новый чип, станет Redmi K70E.

Смартфоны и телефоны

MediaTek представила процессор Dimensity 8300

Asus ROG Phone 8 Ultimate засветился в Geekbench

Samsung Galaxy A25: утечка цен и изображений

Samsung Galaxy S24 дебютирует 17 января

OnePlus 12 дебютирует 4 декабря

Honor 100: новая утечка характеристик

AMOI выпустила дешевую копию HUAWEI Mate 60 Pro+ — AMOI M60 Pro