утечек Ricciolo сообщил невероятный слух. Он был как всегда эмоционален: «ПРОХЛАДНЫЙ или охлаждённый холодной водой…??? Может быть и то, и другое…СКОРО #кроп #тизер, » – гласит его новейший твит.

К нему прикреплено крохотное изображение, на котором можно различить часть логотипа Sony и очертания Xperia Z5/Z5+. Похоже, японская компания нашла кардинальное решение проблемы перегрева флагманского чипсета Qualcomm Snapdragon 810 – водяное охлаждение. Отметим, что новые флагманы Sony не будут первыми смартфонами с такой фишкой: ещё в 2013 году NEC установила в Medias X N-06E заполненные жидкостью тепловые трубки, отводившие жар от Snapdragon 600.

Артур Берг
Старший новостной редактор, специализирующийся на оперативной аналитике рынка электроники и игровых систем. За время работы опубликовал более 2800 статей, посвященных новинкам мобильной индустрии, носимым устройствам и развитию облачных технологий. Подробно освещает события крупнейших международных выставок, таких как IFA, и анализирует стратегии ведущих технологических брендов на российском и мировом рынках.

Leave a reply