Китайская Prinano заявила о выпуске фотонных чипов без DUV
Китайский стартап Prinano сообщил, что отработал выпуск фотонных чипов на 8-дюймовых кремниевых пластинах без традиционной DUV-литографии. Вместо проецирования схемы через сложную оптику компания использует вакуумный наноимпринтинг, то есть переносит наноструктуры на пластину шаблоном. Для Китая это попытка снизить зависимость от оборудования, поставки которого в страну ограничены экспортным контролем.
Разработку Prinano вела вместе с Shenzhen Litra Technology. Компания утверждает, что отказ от DUV-оборудования позволяет сократить производственные затраты примерно в 10 раз по сравнению с классическим процессом. Речь, однако, не идет о логике для смартфонов или ИИ-ускорителей. Технология рассчитана на фотонные схемы, где повторяющиеся структуры проще переносить штампом, чем формировать через несколько стадий экспонирования.
Именно в этой нише у метода есть практический смысл. Фотонные чипы применяют в оптоволоконной связи, трансиверах для дата-центров, лидарах и сенсорах. По оценке Yole Group, рынок кремниевой фотоники в середине десятилетия рос двузначными темпами и движется к нескольким миллиардам долларов к концу 2020-х годов, главным образом за счет сетевого оборудования для ИИ-кластеров. Для таких изделий важны цена и масштаб, а не рекордная плотность транзисторов.
Заявление Prinano не отменяет роли ASML в полупроводниковой отрасли. Нидерландская компания остается фактическим монополистом на рынке EUV-систем и одним из немногих поставщиков передовой DUV-литографии. В 2023 и 2024 годах Нидерланды по согласованию с США ужесточили ограничения на поставки части таких машин в Китай. На этом фоне китайские производители ищут обходные маршруты: развивают многократное экспонирование на зрелых техпроцессах, локализуют оборудование для упаковки и тестирования, а также возвращаются к альтернативным методам вроде наноимпринтинга.
Сама идея не новая. Canon много лет развивает nanoimprint lithography как более дешевую альтернативу для отдельных задач, а исследовательские центры используют этот подход в фотонике и MEMS. Слабое место метода известно: производителям нужно стабильно контролировать дефекты шаблона, совмещение слоев и выход годной продукции. Эти данные Prinano не раскрыла. Компания также не назвала объемы выпуска и первых заказчиков, поэтому речь идет скорее о технологической валидации, чем о подтвержденном промышленном контракте.
Если Prinano покажет приемлемый уровень брака на 8-дюймовых пластинах и выйдет на серийные поставки, Китай получит не замену ASML, а рабочий производственный маршрут для узкого, но быстрорастущего сегмента. Для фотоники этого может оказаться достаточно: спрос здесь растет быстрее, чем число доступных способов делать такие чипы дешево и в больших объемах.
