Производственные партнеры Apple начали упаковку грядущих чипов M5, сообщает ETNews. Этот процесс включает соединение кремниевого кристалла с защитным корпусом и подготовку к интеграции в устройства.

Содержание

Переход на 3-нм техпроцесс от TSMC

Чипы M5 будут изготавливаться по 3-нм техпроцессу N3P от TSMC, который обещает прирост производительности на 5% и улучшение энергоэффективности на 5–10%. Ожидается, что новое поколение сосредоточится на повышении возможностей искусственного интеллекта. Neural Engine чипа M4 поддерживает производительность в 38 TOPS, что уже вдвое превышает показатели M3.

Инновационная технология SoIC-mH для повышения мощности и теплоотвода

Некоторые модели M5 будут использовать технологию System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH). Это метод вертикального объединения и соединения чипов с помощью медных проводников, что улучшит теплоотвод и производительность.

Подпишись на канал ForGeeks! Гаджеты, технологии и космос

Также будут внесены изменения в способ крепления чипов к материнским платам. Улучшенная адгезионная технология позволит укладывать больше чипов друг на друга, например, как это делается с RAM поверх процессоров в смартфонах.

Производственная цепочка и перспективы устройств с M5

Начальную партию массового производства возьмет на себя тайваньская ASE. Позже подключатся Amkor (США) и JCET (Китай).

Первым устройством на базе базового чипа M5 станет новый iPad Pro, который выйдет во второй половине этого года. Также ожидаются Pro, Max и Ultra версии M5. Чип M5 Pro станет первой моделью, использующей метод SoIC-mH.

Интересно, что с момента выпуска M2 не было представлено новых Ultra-чипов. M2 Ultra нашел применение в Mac Pro и Mac Studio, которые с тех пор не обновлялись. Аналитики считают, что новый Ultra-чип появится не ранее 2026 года, что ставит под вопрос возможность обновления Mac Pro и Studio в этом году.