Железо | itzine.ru | Страница 47 из 69

Железо

Микросхема 3-нм технологии Samsung в руке, визуализация чипов для массового производства

Samsung начнет массовое производство 3-нм чипов на следующей неделе

MediaTek анонсировал Dimensity 9000+ с повышенной производительностью

Задняя панель смартфона Sony Xperia с тремя фотомодулями и камерами для съемки

Слух: Sony работает над своим первым 100-мегапиксельным сенсором для телефонов

Крупный план чипа MediaTek Dimensity 5G с поддержкой сетей 5G, техпроцесс и схема

Доход MediaTek вырос на 33% благодаря высоким продажам Dimensity 8000/9000

Схема производства TSMC 3-нм и 2-нм чипов: сроки выхода на 2023 и 2025 годы

3-нм чипы TSMC появятся в 2023 году, 2-нм — в 2025 году

Крупный план микросхемы с кремниевым чипом и синими транзисторами для передовых 2-нанометровых чипов

США объединятся с Японией для производства передовых 2-нанометровых чипов к 2025 году

Слухи о раннем выходе AMD RDNA 3: новая графическая архитектура в линейке видеокарт

По слухам, серия AMD RDNA 3 выйдет раньше, чем ожидалось

Фото аккумуляторов Samsung Galaxy Z Flip4: увеличенная емкость по сравнению с ожиданиями

Фотографии аккумуляторов Samsung Galaxy Z Flip4 показывают большую емкость, чем ожидалось

Чип Apple и заявление о неисправимой уязвимости: пока пользователям не нужно беспокоиться

Apple: пользователям не нужно беспокоиться о неисправимой уязвимости чипа (пока что)

Процессорная архитектура AMD Zen 4 для ноутбуков на анонсе компании

AMD представила Zen 4 для ноутбуков, даты запуска Zen 5, RNDA 3 и 4

Крупный план чипа Qualcomm Snapdragon 8X Gen 2 5G с логотипом на экране

Qualcomm: Snapdragon 8 Gen 2 будет иметь очень необычную конфигурацию

Процессор Apple M2 Pro на печатной плате для массового производства, крупный план чипа

Apple: чип M2 Pro поступит в массовое производство в конце этого года

Infinix выпустит первый смартфон на Helio G99

Чип Apple M2 в центре изображения с подсветкой

Apple представила новый чип M2

Чип Unisoc T7520 на черной кремниевой плате

Unisoc: обнаружена сетевая уязвимость чипов

Процессор Samsung Tensor на чипе, демонстрация 4-нм техпроцесса на материнской плате

Samsung будет производить чипы Tensor по 4-нм техпроцессу

Знак TSMC на фасаде здания в Тайване перед запуском производства чипов A16 Bionic по 5-нм техпроцессу

TSMC будет производить чипы A16 Bionic по 5-нм техпроцессу

Смартфон Google Pixel 6 с отображением Android 13 Beta 2.1

Google выпускает обновление Android 13 Beta 2.1

Процессор AMD Ryzen 7000 с подсветкой и системой теплового распределения на материнской плате

AMD показала процессор Ryzen 7000 с тактовой частотой 5,5 ГГц

Процессор MediaTek Dimensity 1050 в технической визуализации для смартфонов с цифровыми линиями

Mediatek выпустила процессор Dimensity 1050

1...464748...69