Материалы по тегу: полупроводники | itzine.ru | Страница 2 из 12

Tag: полупроводники

Nanofabricator Pro от Atlantis 3D внутри прозрачной защитной оболочки

Нейросети и ИИ

Atlant 3D показала Nanofabricator Pro для сборки материалов по одному атому

Заводские дымовые трубы и часть здания CXMT

CXMT обошла Tencent и стала самой дорогой компанией Китая

Крупномасштабный строительный площадка Tesla Terafab развитие

Строительство Terafab уже началось. Проект Маска может стать крупнейшим в мире

Инновации Samsung в области полов conductors и ИИ

Нейросети и ИИ

Samsung использует ИИ при разработке чипов и сокращает сроки с месяцев до дней

работник в защитном костюме у оборудования SK hynix память

SK hynix вложит 54 трлн вон в два новых завода памяти для ИИ

Пирамида из небольших каменных блоков с флагом Китая на вершине

Китайская CXMT может существенно подвинуть Samsung, Hynix и Micron уже в ближайшие годы

Микросхема транзистор умный подстраивающийся

Ученые создали умный транзистор, который сам подстраивается под скорость данных

Проект Terafab SpaceX и Tesla с длинным зданием

SpaceX и Tesla показали Terafab, который займёт 9,3 млн кв. м

Промышленный CD-SEM для чипов в лаборатории

Наука и технологии

В России создадут первый промышленный CD-SEM для чипов за 2,37 млрд рублей

Производственные линии чипов Lam Research и ASML

В Татарстане готовят производство чипов с оборудованием ASML и Lam Research

группа ученых в лаборатории с ИИ чипами и компьютерами

Нейросети и ИИ

Anthropic собрала команду для собственных ИИ-чипов под Claude

Бункеры и дорожные работы возле мегафабрики Tesla и SpaceX

Илон Маск строит мегафабрику чипов в Техасе: Tesla и SpaceX ускорили ATCF

установка эпитаксии Эписэнд ТМ внутри кабинет

Наука и технологии

НИИТМ поставил установку эпитаксии «Эписэнд ТМ» для производства чипов

Китайский DUV-сканер от ASML. Машина для литографии

Китайские DUV-сканеры отстают от ASML на несколько поколений, но уже пошли в серию

Группа людей на выставочной стенде ChipAgents AI с логотипом и слоганом

Нейросети и ИИ

ChipAgents привлекла $60 млн на ИИ-платформу для проектирования чипов

Процесс упаковки чипов Intel расширенный до 240х240 мм

Intel решила расширить чип до 240×240 мм и обогнала стандарт отрасли в 24 раза

Трансформатор с миниатюрными транзисторами ММДП молибден дисульфид МФТИ

0,65 нм вместо кремния. В МФТИ сделали транзисторы на дисульфиде молибдена

Центр технологии Intel с синим логотипом Intel

Intel впервые за 40 лет открыла чужим компаниям доступ к ядрам x86

Рабочие в чистой комнате на фабрике TSMC процесс сборки чипов

TSMC ускоряет запуск 1,4-нм завода на фоне паузы Samsung

Литограф LG без фотошаблонов в вакуумной камере

LG вывела на рынок литограф за $2 млн без фотошаблонов и с точностью до 1,5 мкм

123...12