Материалы по тегу: полупроводники | itzine.ru | Страница 1 из 4

Tag: полупроводники

Здание Samsung с яркой подсветкой логотип

Samsung вышла на 1-е место по поставкам памяти для авто

Верхняя панель серверного процессора Nvidia Vera

Нейросети и ИИ

Nvidia Vera: что известно о новом серверном процессоре

суперразрешение и низкий шум сенсор SCC62HS для смартфонов

SmartSens представила 200-Мп сенсор SCC62HS для смартфонов

Человек стоит у стены с надписями Tesla и Terafab

Tesla заявила о выпуске AI5-чипов на Terafab в 2026 году

учёный держит монолитный 3D-чип с выходом до 100%

В США показали метод монолитных 3D-чипов с выходом до 100%

Чип Huawei на современной электронной плате

Дженсен Хуанг заявил, что Huawei отстаёт в чипах

цифровая печатная плата процессор Magic 1000 на 2D-материалах

Huawei показала процессор Magic 1000 на 2D-материалах

Две электромобиля BYD XUANJI A3 на улице

Транспорт

BYD XUANJI A3: 4-нм чип для автопилота

Samsung запустит завод чипов в Техасе в 2027 году

чип процессор Kirin на компьютерной плате

Huawei предложила заменить закон Мура законом Тау

Выставочный зал Huawei с логотипом компании

Huawei пообещала техпроцесс уровня 1,4 нм к 2031 году

здание компании TSMC с логотипом на фасаде

TSMC гарантировала рост бонусов после угрозы забастовки

Чипы SK Hynix на печатной плате

SK Hynix достигла капитализации в $1 трлн на спросе на HBM

Модули памяти Micron DDR4 на материнской плате

Micron превысила капитализацию в $1 трлн на буме ИИ

Видеокарта Lisuan LX 7G100 с вентилятором

Lisuan начала продажи видеокарты LX 7G100 в Китае

Логотип Huawei, освещённый неоновым светом

Huawei заявила о чипах класса 1,4 нм к 2031 году

Кремний Kirin 2026 на фоне световых линий

Huawei показала Kirin 2026 с плотностью до 238 MTr/мм²

чип Huawei Kirin 9020 на материнской плате

Huawei переводит разработку чипов Kirin на масштабирование Tau

Кремний с чипом Kirin на микросхеме компьютерной платы

Huawei заявила о цели выйти на плотность чипов класса 1,4 нм

Человек держит смартфон Huawei с круглой камерой

Huawei выпустит Kirin с Logic Folding осенью 2026 года

12 3 4