Китай вложит $1,15 млрд в завод по современной упаковке чипов в Шанхае

Китайская JCET, один из крупнейших в мире подрядчиков по упаковке и тестированию микросхем, построит в Шанхае новый завод по современной упаковке чипов. На проект компания направит 8,2 млрд юаней, или примерно $1,15 млрд. Площадку разместят в специальной экономической зоне Линьган, а первую очередь с производственными корпусами и оборудованием планируют завершить во второй половине 2028 года.

Для китайской полупроводниковой отрасли это не очередной корпус на карте. Тут речь о сегменте, который за последние пару лет стал отдельной гонкой: раньше все смотрели в первую очередь на более тонкие техпроцессы, а теперь многое решается на уровне того, как собрать несколько кристаллов в одном корпусе. Это уже критично для ускорителей ИИ, серверов и высокопроизводительных систем, где важны не только частоты, но и пропускная способность, задержки, энергопотребление.

JCET пишет, что новый завод будет работать с технологиями следующего поколения — с более плотной интеграцией микросхем и более точным соединением компонентов. Отдельно компания упоминает новые методы обработки поверхностей, которые должны уменьшить шероховатость контактных площадок. Для упаковки это не самый эффектный момент, но очень практичный: чем точнее контакт и чище поверхность, тем надежнее сборка и тем меньше потери при передаче сигнала.

Зачем нужна современная упаковка чипов

Современная упаковка давно перестала быть просто финальным этапом после изготовления пластины. В сегменте ИИ-чипов она уже почти наравне с самим техпроцессом. Nvidia, AMD и другие разработчики ускорителей все чаще используют многокристальные сборки, где рядом должны работать вычислительные кристаллы, память HBM и высокоскоростные интерфейсы. Без сложной упаковки такой набор в нормальный продукт просто не собрать — мешают тепловыделение и задержки.

На этом фоне мощности по advanced packaging стали дефицитом. Самый заметный пример последних двух лет — TSMC и ее CoWoS, которую компания ускоренно расширяла из-за резкого спроса на ИИ-ускорители. В ту же гонку активно вкладывались Samsung и Intel, причем Intel продвигает свои Foveros и EMIB как часть стратегии по контрактному производству. Так что Китай вкладывается не в периферию, а в участок цепочки, где сейчас тесно всем крупным игрокам.

Для Пекина это еще и способ пройти мимо самого болезненного участка санкционного давления. Экспортные ограничения США бьют по доступу к передовой литографии и современным вычислительным ускорителям, но упаковка остается направлением, где китайские компании еще могут быстро наращивать компетенции и производственный масштаб. Это не заменяет самый современный техпроцесс, зато позволяет выжимать больше из уже доступных кристаллов и строить на их базе более конкурентоспособные системы.

У JCET для такой ставки есть и база. Компания входит в число крупнейших OSAT-подрядчиков мира наряду с тайваньской ASE Technology и американской Amkor. По итогам последних лет именно азиатские игроки доминируют в этом сегменте, а сам рынок упаковки и тестирования давно перестал быть «черновой» частью отрасли, которую вспоминают только перед презентацией готового чипа.

Рынок подталкивает и экономика. По оценкам отраслевых аналитиков, глобальный сегмент advanced packaging уже измеряется десятками миллиардов долларов и растет быстрее классической сборки. Причина довольно простая: дальше уменьшать транзисторы становится все дороже, а многокристальные сборки позволяют наращивать производительность другим способом. Когда техпроцесс упирается в цену, инженеры начинают внимательнее смотреть на упаковку.

Если JCET уложится в график, первая очередь завода выйдет на старт как раз в период, когда спрос на ИИ-инфраструктуру все еще будет держать рынок в тонусе. К 2028 году конкуренция в этом сегменте станет еще жестче: мощности расширяют не только китайские компании, но и TSMC, Samsung, Intel и Amkor. Для Китая успех проекта будут считать не только по выручке JCET, но и по тому, удастся ли сократить зависимость от внешних подрядчиков в одном из самых чувствительных участков полупроводниковой цепочки.