vivo X Flip: раскрыт возможный дизайн устройства

Информатор Digital Chat Station опубликовал схему нового смартфона vivo X Flip. Это первая раскладушка китайского производителя, которая, как предполагается, будет оснащена чипсетом Snapdragon 8+ Gen 1. Ожидается, что X Flip появится на китайском рынке в начале 2023 года.

Смартфон будет оснащен внешним прямоугольным дисплеем, который расположен под вырезом для нескольких камер. Макет X Flip показывает модуль с четырьмя камерами, тройную светодиодную вспышку и фирменный знак Zeiss для камеры, хотя последние два пункта еще не подтверждены. Все, что мы знаем из предполагаемой схемы, это то, что вырез камеры будет круглым.

Предполагается, что может быть две или три камеры и светодиодная вспышка в одном круглом вырезе для камер. Кроме того, использование фирменного стиля Zeiss было бы интересным выбором для vivo, поскольку складные устройства от конкурентов обычно не так хороши в фотографии, как их флагманские аналоги.