Чип стал больше, хотя перешёл на 2 нм. В сеть утекли детали Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro

В сеть утекли документы о будущем флагманском чипе Qualcomm с внутренним индексом SM8975. И картина там не совсем обычная: Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro должен перейти на 2 нм-класс N2P от TSMC, но при этом вырасти по площади кристалла по сравнению с прошлым поколением.

Для Android-флагманов это заметная история не из-за одной только цифры в названии. Samsung и MediaTek уже несколько циклов подряд делают ставку на баланс производительности, энергоэффективности и ИИ-блоков, а Qualcomm, похоже, собирается отвечать не только частотами, но и дополнительным местом под новые узлы.

Самое любопытное здесь даже не техпроцесс. Судя по документам, Pro-версия станет крупнее предшественника: около 134 мм² против 126,2 мм² у прошлого чипа. Обычно такой рост намекает на добавленные кэш, логику или ускорители — старую схему просто так на более плотный техпроцесс не гонят, а потом ещё и площадь не увеличивают.

Центральный процессор сохранит фирменные ядра Oryon в конфигурации 2+3+3: два старших ядра, три производительных и три энергоэффективных. Точные частоты утечка не раскрывает, так что этот кусок Qualcomm, по сути, приберёг для осенней презентации. Зато по графике уже есть что сравнивать: у Pro-версии будет Adreno 850 с 18 МБ GMEM, а у обычной SM8975, если верить источнику, ожидается более простой Adreno 845 с 12 МБ графической памяти.

Что добавили в Pro-версию

Именно графический блок делает утечку интереснее обычного списка характеристик. В Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro появятся два отдельных Matrix ALU, с которыми Qualcomm связывает функцию AI Frame Fusion. По описанию, она должна помогать и с апскейлом, и с генерацией промежуточных кадров — чтобы игры шли плавнее и не так быстро высасывали батарею.

Но есть нюанс: новые Matrix ALU и AI Frame Fusion, похоже, оставят только для Pro-версии. Базовый чип, если утечка верна, обойдётся без этих блоков. То есть Qualcomm снова разводит платформу на более дорогую и более массовую модификации — схема для верхнего сегмента давно привычная.

Затронут и кеш. Утечка говорит о 16 МБ общего L2-кеша и 8 МБ системного кеша. Плюс Pro-чип должен поддерживать не только LPDDR5X, но и новую LPDDR6, тогда как обычная версия останется на LPDDR5X.

• Техпроцесс: TSMC N2P, 2 нм-класс.
• Площадь кристалла: около 134 мм².
• CPU: 2+3+3 на ядрах Oryon.
• GPU: Adreno 850 и 18 МБ GMEM.
• Память: поддержка LPDDR5X и LPDDR6.

Почему рост кристалла важнее, чем кажется

На фоне перехода к более тонкому техпроцессу рост площади кристалла выглядит неожиданно, но в мобильной индустрии такое бывает. Когда чип начинают собирать под более тяжёлую графику и ИИ-задачи, экономия на площади уходит на второй план. Для Qualcomm это ещё и способ отделить Pro-версию от обычной модели не только частотами.

Конкуренция у флагманских Android-чипов сейчас идёт не за один-единственный показатель. MediaTek уже активно давит в премиум-сегменте своими Dimensity, а Qualcomm приходится удерживать позиции в смартфонах, где производители смотрят не только на пик производительности, но и на тепловой пакет, автономность и то, как чип тянет ИИ-функции прямо на устройстве. На этом фоне отдельная Pro-модификация выглядит попыткой не потерять верхний сегмент и заодно дать партнёрам более дорогую конфигурацию для ультрафлагманов.

Окончательно всё прояснится на Snapdragon Summit на Мауи, который Qualcomm назначила на 22—24 сентября 2026 года. Обычно именно там компания показывает финальные частоты, состав линейки и коммерческие названия. А пока утечки вроде этой только намекают, куда смещается акцент: в сторону более крупного чипа, более тяжёлой графики и отдельного ИИ-слоя для дорогих смартфонов.