MWC 2023: Qualcomm и Thales анонсировали iSIM в Snapdragon 8 Gen 2

Карта с логотипом Snapdragon 8 Gen 2 и огненным дизайном

В прошлом году Qualcomm, Thales и Vodafone продемонстрировали стандарт интегрированной SIM-карты (iSIM) на специально разработанном Samsung Galaxy Z Flip3. Теперь компании анонсировали первую iSIM для модифицированной версии чипсета Snapdragon 8 Gen 2 на MWC 2023.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 с iSIM получил сертификат безопасности GSMA, который обеспечивает тот же уровень киберзащиты, что и модули eSIM. iSIM интегрирует технологию SIM в чипсет на площади менее 1 кв. мм. Это более чем в 100 раз меньше размера традиционной карты nanoSIM (12,3 x 8,8 мм).

Эволюция SIM-карт с мини и micro до iSIM и встроенных моделей на графике

Ключевым преимуществом iSIM является то, что он устраняет необходимость в отдельном физическом пространстве для услуг SIM внутри устройств и потребляет меньше энергии. Это также открывает возможности для меньших конструкций устройств. Ожидается, что к 2027 году глобальные поставки iSIM составят 300 миллионов.

Маша Пензина

Обозреватель рынка мобильных технологий и экосистемных обновлений. На счету автора более 3400 материалов, посвященных детальному разбору утечек о новых устройствах и анализу операционных систем на базе Android. Специализируется на мониторинге индустрии смартфонов, планшетов и портативной техники, предоставляя читателям оперативную информацию о предстоящих релизах и изменениях в софтверных продуктах.