MWC 2023: Qualcomm и Thales анонсировали iSIM в Snapdragon 8 Gen 2
В прошлом году Qualcomm, Thales и Vodafone продемонстрировали стандарт интегрированной SIM-карты (iSIM) на специально разработанном Samsung Galaxy Z Flip3. Теперь компании анонсировали первую iSIM для модифицированной версии чипсета Snapdragon 8 Gen 2 на MWC 2023.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 с iSIM получил сертификат безопасности GSMA, который обеспечивает тот же уровень киберзащиты, что и модули eSIM. iSIM интегрирует технологию SIM в чипсет на площади менее 1 кв. мм. Это более чем в 100 раз меньше размера традиционной карты nanoSIM (12,3 x 8,8 мм).
Ключевым преимуществом iSIM является то, что он устраняет необходимость в отдельном физическом пространстве для услуг SIM внутри устройств и потребляет меньше энергии. Это также открывает возможности для меньших конструкций устройств. Ожидается, что к 2027 году глобальные поставки iSIM составят 300 миллионов.
