Huawei внедрит двухслойную архитектуру в Kirin в 2026 году
Huawei готовит для мобильных чипов Kirin новую архитектуру Logic Folding, которая должна снять ограничение по производительности без перехода на более тонкий техпроцесс. По данным HuaweiCentral, компания описывает текущую стадию как «зону насыщения производительности» после выхода Kirin 9030 Pro и собирается перейти от однослойной компоновки к двухслойной.
Идея сводится к росту плотности транзисторов и перераспределению логики за счет упаковки, а не только за счет литографии. В Huawei утверждают, что такой подход опирается на «временное масштабирование» как замену обычному геометрическому масштабированию. Для отрасли это знакомый поворот: когда техпроцесс упирается в экономику и санкционные ограничения, производители начинают искать прирост в 3D-упаковке, компоновке и межсоединениях.
Первая версия Kirin с Logic Folding должна выйти осенью 2026 года. Массовое внедрение большей части наработок компания относит к 2027 году и более позднему периоду. Это важная оговорка: между демонстрацией архитектуры и ее стабильным серийным выпуском в смартфонных SoC обычно проходит несколько кварталов, особенно если речь идет о новых схемах упаковки и теплопакете в тонком корпусе телефона.
У Huawei для такого маневра есть понятная причина. После санкций США компания лишилась доступа к передовым линиям TSMC, а ее возвращение на рынок 5G-смартфонов с Kirin началось только в 2023 году с серией Mate 60. Производственные возможности китайской SMIC, которую отрасль связывает с выпуском последних Kirin, заметно отстают от лидеров рынка: TSMC и Samsung уже движутся к 2-нм поколению, тогда как китайское производство в мобильных чипах по-прежнему ассоциируется с классом 7 нм без EUV.
Конкуренты решают ту же задачу иначе. Apple наращивает производительность iPhone за счет тесной связки SoC, памяти и программной оптимизации, Qualcomm в Snapdragon делает ставку на CPU-ядра Oryon и ускорители ИИ, MediaTek добавляет частоты и крупные кэши в Dimensity. Huawei, судя по этим заявлениям, делает ставку на компоновку. Если осенний Kirin действительно даст заметный прирост без скачка энергопотребления, компания получит шанс сократить отставание во флагманском сегменте уже в цикле смартфонов 2027 года.
