Huawei выпустит Kirin с Logic Folding осенью 2026 года
Huawei заявила, что осенью 2026 года выпустит новое поколение SoC Kirin с архитектурой Logic Folding. Компания представила подход на конференции IEEE ISCAS 2026 и связала его с задачей поднять производительность 5G-чипов без немедленного перехода на более тонкий техпроцесс. Первым устройством с таким чипом, по данным китайских источников, может стать серия Mate 90.
О технологии рассказал руководитель Huawei Хэ Тинбо. По его словам, Logic Folding станет «первой в мире» архитектурой такого типа в серийном Kirin. В описании Huawei это многоуровневая оптимизация схемы в рамках собственного закона масштабирования Tau. Идея сводится к тому, чтобы получать прирост на уровне архитектуры, компоновки и связей внутри кристалла, а не только за счет уменьшения норм производства.
Для Huawei это не академическое упражнение. После американских санкций компания лишилась доступа к передовым контрактным фабрикам и современному оборудованию, поэтому вынуждена выжимать больше из доступных процессов. На этом фоне разрыв с лидерами рынка заметен: Apple и Qualcomm уже работают с 3-нм поколением чипов, а TSMC в 2025 году начала промышленный выпуск 2-нм пластин для следующих продуктов крупных заказчиков.
Сам подход тоже не возникает в пустоте. Рост производительности все чаще идет через упаковку и трехмерную компоновку: AMD несколько лет развивает 3D V-Cache, Intel использует Foveros, TSMC продает CoWoS как отдельный дефицитный продукт для ускорителей ИИ. Huawei говорит не о прямом копировании этих схем, а о собственной модели оптимизации логики, но направление у всех одно и то же: физика тормозит, инженеры усложняют сборку.
Если Huawei действительно доведет Logic Folding до массового смартфонного чипа к сентябрю или октябрю, это станет тестом не только для Kirin, но и для всей стратегии компании после санкций. Ответ будет простым и без маркетинга: насколько Mate 90 сократит разрыв с флагманами на Snapdragon и Apple Silicon по скорости, нагреву и энергопотреблению.
