Железо

TSMC выложила на стол свою производственную дорожную карту техпроцессов до 2029 года и сразу обозначила главное: компания больше не играет в универсальный «самый тонкий техпроцесс для всех». Впереди у неё отдельные ветки для смартфонов и клиентских чипов, и отдельные, более редкие обновления для AI и HPC, где важнее не маркетинговая цифра узла, а реальная отдача на ватт и на квадратный миллиметр. На этом фоне особенно заметны два хода. Во-первых, A16 сдвинули к 2027 году, хотя в презентациях раньше маячил 2026-й. Во-вторых, компания впервые публично назвала A12 и A13, а ещё вытянула из рукава N2U, третье поколение платформы N2. И да, High-NA EUV в планах до 2029 года так и не появился, что звучит почти как укол в сторону тех, кто уже успел купить себе очень дорогие игрушки. A13, N2U и новая логика для клиентских чипов Для смартфонов и прочих клиентских устройств TSMC делает ставку на ежегодные обновления. Логика простая и довольно циничная: если клиентам важно сохранить совместимость IP и не сжечь бюджет на перепроектирование, им продают не чудо, а аккуратный прирост. A13 как раз из этой серии. Это оптическое уменьшение A14 примерно на 3%, что даёт около 6% более высокую плотность транзисторов при полной совместимости по правилам проектирования и электрическим параметрам с A14. Параллельно встаёт N2U, третье поколение платформы N2. По данным TSMC, оно даёт примерно 3%—4% прироста производительности при том же энергопотреблении или 8%—10% экономии энергии при той же скорости, плюс 2%—3% прибавки к логической плотности. Это не тот случай, когда компания требует от клиентов выкинуть старые IP и переписать всё с нуля. Для рынка, где AMD, Qualcomm, MediaTek и сама Apple любят выжимать максимум из уже знакомых блоков, такой подход куда полезнее, чем красивый, но дорогой обрыв назад. A16 и A12 для AI и HPC Для дата-центров TSMC оставляет отдельную траекторию. A16, по сути, это N2P с обратным питанием Super Power Rail и транзисторами первого поколения GAA. Компания обещает заметные улучшения по мощности, производительности и плотности, но платить за это придётся больше. Тут всё честно, без романтики: AI-серверам нужна не экономия на каждом шаге, а железо, которое выдерживает токи, тепловую плотность и аппетиты ускорителей. Интереснее другое. A12, который ждут в 2029 году, уже строится как следующий шаг после A16 и должен принести тот же тип преимуществ, что A14 даёт относительно N2. Судя по заявленным планам, TSMC продолжает упаковывать backside power delivery глубже в свои передовые узлы, а не бежит за модной аббревиатурой High-NA любой ценой. Это отличает её от Intel, которая делает ставку на High-NA для 14A и следующих узлов, начиная с 2027—2028 годов. Почему TSMC не спешит с High-NA EUV Отказ от High-NA в горизонте до 2029 года выглядит не как техническая слабость, а как очень дорогая демонстрация самоконтроля. TSMC явно считает, что ещё способна выжимать масштабирование из нынешнего EUV-поколения. Для её клиентов это приятная новость, потому что High-NA поднимает не только качество литографии, но и стоимость входа в клуб следующих техпроцессов. Мы сравнили эту логику с тем, как обычно ведут себя крупнейшие foundry, и картина знакомая: TSMC почти всегда предпочитает не ломать рынок одним большим скачком, а растягивать переходы так, чтобы заказчики успели отбить NRE и не утонули в новых инструментах. Именно поэтому A13 и N2U выглядят почти скучно, а в реальности работают как страховка для всей цепочки поставок. К 2029 году TSMC собирается вести два ритма одновременно. Один для массовых клиентских чипов, где важна совместимость и ежегодное обновление. Второй для AI и HPC, где ставка сделана на более тяжёлые узлы с обратным питанием и более редкими, но ощутимыми скачками. Остальное, как обычно, решит не презентация, а то, кто первым получит рабочие кристаллы.

Железо

TSMC показала дорожную карту техпроцессов до 2029 года

MediaTek отменила доклад на Computex 2026

Asus выпустила ProArt PA40SU для M.2 SSD со скоростью 40 Гбит/с

Intel готовит доступные процессоры с разблокированным множителем

36 механических клавиатур собрали в онлайн-музее звука

Cyberdeck с N97 оказался ближе к ноутбуку, чем к игрушке

Xiaomi выпустит Redmi Book на базе Wildcat Lake