Железо | itzine.ru | Страница 4 из 57

Железо

Кремниевая пластина Intel с техпроцессом 18A для внешних заказчиков

Intel предлагает 18A техпроцесс внешним заказчикам, но Nvidia пока вне игры

Графический процессор Nvidia GeForce RTX 3060 с вентиляторами в корпусе охлаждения

Возобновили производство видеокарт Nvidia GeForce RTX 3060 — почему вернулись к 2021 году

Модуль памяти Micron SOCAMM2 256 ГБ на плате ПК с модулями микросхем SOCAMM2

Micron представила первые модули SOCAMM2 на 256 ГБ — 2 ТБ ОЗУ на процессор теперь реальны

Здание Tower Semiconductor в Израиле во время строительства с крышей и внешней инфраструктурой

Остановка производства Tower Semiconductor в Израиле обострила проблемы с поставками чипов

Чипы Apple M5 Pro и M5 Max для MacBook Pro крупным планом

Apple представила чипы M5 Pro и M5 Max для максимальной производительности MacBook Pro

Логотип DirectX XR на фоне игрового пространства, графический интерфейс Windows с элементами DirectX

Microsoft добавила Shader Execution Reordering в DirectX SDK для ускорения трассировки лучей

Выставочный стенд Phison с информационной панелью о контроллерах SSD

Phison перешла на предоплату за контроллеры и подтолкнула цены на SSD вверх

Центральная плата с четырьмя охлаждающими радиаторами Nvidia для ИИ-ускорителей

Контрабандисты открыто закупали в США ИИ-ускорители Nvidia для поставок в Китай

Процессор AMD Ryzen AI 400 на монтажной плате на MWC 2026 с поддержкой Copilot+

MWC 2026: AMD представила процессоры Ryzen AI 400 с поддержкой Copilot+

Чип Qualcomm X105 5G и интерфейс трансивера на плате

Qualcomm представила модем X105 5G и чип FastConnect 8800 с поддержкой Wi-Fi 8 и Bluetooth 7.0

Промо-плакат Qualcomm с логотипом Snapdragon Wear Elite для смарт-часов Wear OS и Galaxy Watch

Qualcomm представила Snapdragon Wear Elite для новых Wear OS и Galaxy Watch

Серверный модуль Supermicro MicroBlade с AMD EPYC 4005 и микросхемой для высокой плотности

Supermicro представила сервер MicroBlade с рекордной плотностью на AMD EPYC 4005

Леон Кеннеди в мрачной сцене Resident Evil Requiem, крупный план злого мужчины

Nvidia просит откатить 595.59 — драйвер для Resident Evil Requiem ломает вентиляторы

Три переносных SSD SanDisk разных размеров и дизайнов

SanDisk выпустил три переносных SSD до 4 ТБ и 4 000 МБ/с

Микросхема памяти Samsung HBM4 на золотом чипе

Samsung вернулась на первое место в мире по DRAM в IV квартале 2025

Оперативные модули DDR5 Trident Z5 на черном фоне

Цены на DDR5 в Европе начали падать после зимнего взлёта

Центральные процессоры AMD Ryzen и Intel Core Ultra крупным планом

Zen 6 и Nova Lake могут задержаться до CES 2027

Процессор AMD Ryzen на материнской плате с подсветкой RGB

Ryzen 10000 (Olympic Ridge): семь конфигураций от 6 до 24 ядер и до 96 МБ L3

Схема атомно‑тонкого транзистора с несколькими слоями и 3 024 состояниями

Атомно‑тонкий транзистор хранит 3 024 состояния

Микросхема памяти HBM4 для графических карт Samsung

Samsung ускоряет производство HBM4 и ставит HCB‑линии для Nvidia

1...345...57