Zeiss расширяет выпуск оптики для 2-нанометровых чипов

Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology расширяет площадку в Оберкохене, чтобы увеличить выпуск оптики для литографических систем ASML. Без таких установок не делают самые современные чипы. В том числе по техпроцессам уровня 2 нм и ниже.

Немецкая компания добавит примерно 25 тысяч квадратных метров производственных и вспомогательных помещений. Часть новых корпусов уже работает, остальные будут запускать поэтапно.

Для полупроводниковой отрасли это заметное расширение. Zeiss делает критически важные оптические системы для EUV-литографов ASML, а спрос на такое оборудование растет вместе с переходом производителей на более тонкие нормы и сложные многослойные схемы.

В ASML уже говорили инвесторам, что выпуск литографических машин упирается именно в возможности Zeiss SMT. Компания рассчитывает на расширение поставок: дальше в этой цепочке упираются и TSMC, и Samsung, и Intel, которые борются за первые партии чипов на новых техпроцессах.

Почему Zeiss нужна ASML для 2-нм чипов

У Zeiss в Оберкохене и Вецларе находятся единственные в мире площадки, где делают оптические колонны для EUV-установок ASML. Это не бытовые линзы, а набор зеркал, осветительных модулей и других компонентов, без которых EUV-сканер просто не работает.

ASML эту зависимость не скрывает. В годовом отчете компания прямо указывает, что объемы ее собственного выпуска ограничены мощностями Zeiss SMT, а длительный сбой в поставках остановил бы сборку литографических машин.

Поэтому ASML финансирует партнера напрямую. По итогам 2025 года сумма выданных Zeiss SMT кредитов достигла 1,91 млрд евро, еще 1,19 млрд евро компания получила авансом за будущие поставки. В отрасли, где одна неделя простоя способна сдвинуть запуск фабрики на месяцы, такая связка выглядит почти как отдельный производственный контур.

На горизонте уже и High-NA EUV — новое поколение литографов ASML. Эти машины должны дать производителям больше свободы при следующем шаге миниатюризации, но вместе с этим усложняют и саму оптику, и сборку оборудования.

High-NA EUV уже разгоняет инвестиции

ASML под это тоже перестраивает планы. Компания говорила инвесторам о намерении увеличить выпуск EUV-сканеров Low-NA примерно на 30% к 2027 году — с нынешних около 65 установок в год, а затем рассматривала и дальнейший рост в 2028-м.

Параллельно ASML сокращает сроки сборки одной литографической системы — с примерно 22 до 15-16 недель. Для такого оборудования это серьезный темп, хотя главное узкое место он не убирает: сложнейшие оптические модули все равно нужно изготовить, проверить и довести до нужной точности.

По данным самой Zeiss, одна оптическая колонна для High-NA EUV включает более 40 тысяч деталей и весит около 12 тонн. Система освещения добавляет еще 25 тысяч компонентов и примерно 6 тонн массы. Отдельные зеркала делают месяцами, а финальная проверка проходит в вакуумных камерах массой свыше 150 тонн, где допуски измеряются долями нанометра.

Финансовые показатели Zeiss SMT уже показывают, насколько вырос спрос. По итогам года, завершившегося в сентябре 2025-го, выручка подразделения увеличилась на 23% и достигла 5,055 млрд евро. На этом фоне направление стало крупнейшим бизнесом всей группы Zeiss.

Компания не ограничивается Оберкохеном. Она строит еще один производственный комплекс в Вецларе, расширяет чистые помещения в Россдорфе и открыла инновационный центр в Южной Корее. Для рынка это означает, что борьба идет не только за сами EUV-станки, но и за способность быстро нарастить выпуск их самой дефицитной части.