НМ-Тех запустит собственную линию корпусирования микросхем

Зеленоградский «НМ-Тех» собирается добавить к выпуску чипов еще один этап — корпусирование микросхем. По данным CNews, компания готовит собственную линию и сначала хочет закрывать свои задачи, а не выходить на рынок как подрядчик.

Косвенный сигнал уже появился: в июле компания разместила вакансию ведущего инженера-технолога по организации такого производства. В списке задач — выстраивание техпроцессов, сборка, испытания, изготовление макетных плат и резка полупроводниковых пластин.

Для российской микроэлектроники это заметный сдвиг. Корпусирование до сих пор остается слабым звеном цепочки: даже если кристалл сделан в России, без упаковки и финальных тестов завод все равно упирается во внешние мощности. На фоне санкций и сбоев в логистике компании стараются переносить внутрь страны не только выпуск пластин, но и более поздние стадии производства.

Линия корпусирования микросхем НМ-Тех

По вакансии и по данным отраслевых источников видно, что линия задумывается сразу под несколько технологий. Среди них называют flip-chip, BGA и проволочный монтаж, а речь, похоже, идет о пластиковых корпусах.

И список требований к будущему технологу тоже говорит сам за себя. Там нужны люди, которые умеют работать с оборудованием для монтажа кристаллов, микросварки и герметизации корпусов. Не абстрактный инженер «широкого профиля», а специалист, который сможет собрать живую производственную цепочку.

Само корпусирование обычно остается в тени более шумных тем вроде техпроцесса или литографии, хотя без него чип в устройство просто не попадет. На этом этапе кристалл помещают в защитную оболочку, подключают к выводам и проверяют, выдержит ли он нормальную эксплуатацию. Для покупателя это почти незаметно. Для производителя — один из самых сложных и дорогих шагов.

Контрактное корпусирование микросхем в России

Российский рынок контрактного корпусирования есть, но его возможности ограничены. Такие услуги, по данным отраслевых экспертов, предлагают «Микрон», «Миландр», НИИЭТ, GS Group и «Кремний Эл», однако большинство площадок работают с небольшими объемами и проигрывают по себестоимости крупным азиатским подрядчикам.

В итоге у заказчиков обычно остается довольно простой выбор: локальная цепочка с меньшей производительностью или азиатский подрядчик с большими сериями и более низкой ценой. На глобальном рынке упаковки и тестирования чипов доминируют компании из Азии, прежде всего из Тайваня, Китая и Южной Кореи. А OSAT-сегмент там давно живет как отдельный бизнес с миллиардными оборотами.

Для «НМ-Теха» собственная линия еще и способ снизить зависимость от внешних подрядчиков в проекте по 28-нанометровым микросхемам. Ранее сообщалось, что компания участвует в строительстве такого производства, а также войдет в формируемую государством Объединенную микроэлектронную компанию вместе с активами группы «Элемент» и завода «Ангстрем».

На фоне заявленных до 2030 года вложений в отрасль на уровне около 1 трлн рублей внутреннее корпусирование выглядит не отдельной попыткой, а частью более длинной сборки. Если линии действительно заработают в заявленной конфигурации, «НМ-Тех» получит не только новую компетенцию, но и более короткую цепочку между пластиной и готовым изделием.