Чипы Kirin пойдут в высоту: Huawei готовит 3D-упаковку вместо нового техпроцесса
Huawei хочет выжать из 7-нм чипов еще немного — не за счет нового техпроцесса, а за счет более хитрой упаковки кристаллов. По данным китайских источников, следующее поколение Kirin может перейти на 3D stacking и hybrid bonding: несколько кристаллов ставят друг на друга и связывают плотной сеткой вертикальных соединений. Для смартфонов это один из немногих рабочих способов прибавить в скорости и экономичности, когда доступа к более современной литографии нет.
В обычной схеме блоки процессора, графики, NPU и памяти стоят рядом на одной плоскости. Здесь их можно собрать слоями, один над другим. Данные проходят меньшее расстояние, задержки сокращаются, энергопотребление падает, а пропускная способность растет. Особенно это заметно там, где чипу приходится быстро гонять большие массивы данных между вычислительными блоками: локальные ИИ-функции, обработка фото и видео, все в таком духе.
Для Huawei это не столько эксперимент, сколько обходной путь. После санкций США компания и ее производственный партнер SMIC по-прежнему ограничены в доступе к EUV-оборудованию, а без него массовый переход на 5 нм и ниже сильно усложняется. Вот и приходится «докручивать» 7-нм техпроцесс архитектурой, упаковкой и настройкой энергопотребления. Возвращение 7-нм Kirin 9000s в Mate 60 Pro в 2023 году уже показало, что ставка делается именно на это.
Huawei тут, кстати, не единственная. TSMC давно развивает похожие решения в линейке CoWoS и SoIC, Intel использует Foveros, а AMD строит на этом часть стратегии для серверных EPYC и ускорителей Instinct. По оценке Yole Group, рынок advanced packaging к середине десятилетия растет двузначными темпами и может перевалить за 80 млрд долларов к концу десятилетия. Логика простая: уменьшать транзисторы становится все дороже, а собрать чип из нескольких специализированных кристаллов часто и быстрее, и дешевле.
Похожие эксперименты, по слухам, идут и у конкурентов Huawei в мобильном сегменте. Samsung изучает более агрессивное разделение вычислительных блоков и памяти для будущих Exynos, а Apple, если верить отраслевым аналитикам, готовит более сложную многокристальную упаковку для следующих поколений мобильных SoC. Разница в том, что для Apple и Samsung это способ добавить запас по производительности, а для Huawei — еще и шанс сократить отставание, которое появилось из-за производственных ограничений.
И вот тут главный вопрос уже не в самой идее, а в том, насколько далеко Huawei сможет ее довести. Трехмерная упаковка усложняет отвод тепла, требует очень аккуратных соединений и обычно поднимает себестоимость. Если компания выведет такую схему в массовые смартфонные SoC уже в 2026 году, это будет один из самых заметных примеров того, как рынок ищет прирост мощности не через сам техпроцесс, а через сборку чипа по слоям.
