TSMC сократила выпуск 28-нм чипов ради линий 4 нм

TSMC ускоряет сворачивание зрелых техпроцессов на части своих тайваньских фабрик и освобождает мощности под более современные линии. По данным тайваньских СМИ, с начала года компания заметно сократила выпуск 28-нм чипов, одновременно наращивая подготовку к производству 4-нм, 2-нм и будущего A14. Для крупнейшего контрактного производителя полупроводников это вопрос не только технологии, но и маржи.
Речь идёт прежде всего о предприятии Fab 15A, где объём обработки пластин с 28-нм чипами с начала 2026 года сократился более чем на 25%, пишет Commercial Times. Эту площадку переводят на выпуск 4-нм продукции, а старое оборудование заменяют, поскольку использовать его для нового техпроцесса нельзя. Соседняя Fab 15B при этом остаётся одной из основных площадок TSMC для 7-нм производства.
Если в начале года TSMC выпускала около 200 тыс. пластин с 28-нм чипами в месяц на всех подходящих предприятиях, то к июню объём снизился до 150 тыс. Это существенное сокращение для процесса, который много лет оставался массовым для контроллеров, сетевых чипов, дисплейных драйверов и части автомобильной электроники. Теперь компания старается переводить клиентов на 12 нм, а менее прибыльные заказы постепенно уводить с собственных линий.
Приоритеты меняются и внутри самого зрелого сегмента. Сейчас 28-нм мощности TSMC в большей степени заняты выпуском подложек для многокристальных решений, а объём производства дискретной логики на этом техпроцессе снижается. Это освобождает нишу для других тайваньских игроков, прежде всего UMC и VIS, которые готовы забирать часть заказов.
TSMC и перераспределение мощностей
Сдвиг в пользу передовых норм TSMC проводит уже не первый квартал. Компания уже получает около трех четвертей выручки от техпроцессов 7 нм и тоньше. В отчётности TSMC за первый квартал 2026 года на 3-нм, 5-нм и 7-нм семейства приходилось основное ядро продаж, а зрелые нормы сохраняли объём, но приносили меньшую рентабельность на пластину.
Это совпадает с фазой крупных капитальных затрат. В апреле TSMC подтвердила план инвестиций на 2026 год в диапазоне $38-42 млрд, и значительная часть этих денег идёт на 2-нм мощности, продвинутую упаковку CoWoS и инфраструктуру под следующие поколения техпроцессов. На Тайване одновременно ускоряется строительство комплекса Fab 25, где в будущем хотят выпускать чипы по технологии A14.
Для рынка зрелых норм такой поворот не выглядит неожиданностью. После дефицита 2021-2022 годов спрос на часть 28-нм продукции выровнялся, а конкуренция усилилась. UMC в последние годы расширяет 22-нм и 28-нм направления и может стать крупнейшим производителем 28-нм изделий, если TSMC продолжит уходить из этого сегмента теми же темпами. GlobalFoundries, ещё один крупный игрок зрелых техпроцессов, строит стратегию именно вокруг 12 нм и старше, без гонки за 2 нм.
Отдельная линия перераспределения связана с кремниевыми пластинами диаметром 200 мм. TSMC постепенно отказывается от части такого производства, а связанная с ней VIS готовится принять больше заказов. По данным отраслевых изданий, в течение ближайших пяти лет VIS может получить до 80% профильных мощностей TSMC в этом сегменте. Сейчас сама TSMC способна обрабатывать около 5 млн 200-мм пластин в год.
Для клиентов эффект двоякий. Крупные разработчики чипов для ИИ, смартфонов и дата-центров выигрывают, поскольку TSMC высвобождает ресурсы под более доходные направления. Производители простой логики, промышленных контроллеров и части автомобильных компонентов, наоборот, будут чаще распределять заказы между UMC, VIS, PSMC и китайскими фабриками, если их устраивает уровень риска и география поставок.
Следующий ориентир для рынка появится уже во втором полугодии, когда TSMC начнёт активнее вводить 2-нм мощности. Если загрузка передовых линий сохранится на нынешнем уровне, доля зрелых норм в выручке компании продолжит снижаться и в 2027 году 28 нм окончательно закрепится за специализированными производителями, а не за лидером отрасли.


