Nvidia и Cisco предложили оптический модуль USFP с 400 Гбит/с на линию

Он должен увеличить пропускную способность соединений и сохранить привычный способ установки и замены трансиверов. Как сообщает Nvidia, компании планируют разработать открытую отраслевую спецификацию вместе с несколькими поставщиками.

Новый форм-фактор называется Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable, или USFP. Первые трансиверы по размеру будут сопоставимы с модулями OSFP. Их планируют использовать в коммутаторах и сетевых адаптерах SuperNIC. По мере роста ИИ-кластеров нужно связывать больше вычислительных систем.

Когда коммутатор исчерпывает свои возможности, расширение сети может потребовать дополнительных уровней коммутации и оптических соединений. Это увеличит задержку, энергопотребление и затраты.

Характеристики USFP

Первые модули рассчитаны на 16 полнодуплексных линий со скоростью 400 Гбит/с на линию. Их совокупная пропускная способность составит 6,4 Тбит/с. Конструкция допускает расширение до 32 линий и более; для 32 линий компании указывают ёмкость 12,8 Тбит/с. По сравнению со съёмными модулями класса 200 Гбит/с на линию USFP должен обеспечить в четыре раза большую плотность пропускной способности на передней панели коммутатора и примерно в 1,3 раза более высокую энергоэффективность.

Для USFP разработан разъём с двумерным массивом контактов и двухэтапным подключением. Высокоскоростные контакты соединяются после установки модуля. По замыслу разработчиков, это уменьшит износ контактов, улучшит качество сигнала и сделает усилие при установке более предсказуемым. Разъём рассчитан на электрические сигналы 400 Гбит/с на линию, но, по заявлению Nvidia, улучшает работу и на скорости 200 Гбит/с. Cisco также указывает, что USFP рассчитан на системы и чипы с SerDes на 200G и 400G.

Модуль поддерживает рассеивание до 100 Вт без отдельного встроенного контура охлаждения. По расчётам разработчиков, это упростит конструкцию коммутатора и повысит её надёжность. Съёмная конструкция позволяет обслуживать и заменять модули независимо от остального оборудования. USFP также поддерживает разные оптические технологии и расстояния подключения.

Nvidia и Cisco работают с TE Connectivity и Amphenol над корпусами, разъёмами и модулями USFP. Позднее к проекту рассчитывают привлечь других участников. Пока компании объявили только о разработке форм-фактора и открытой спецификации. Сроки выхода первых трансиверов и их цены в представленных материалах не названы.