Крупный чип Snapdragon Qualcomm на материнской плате

Qualcomm недавно представила свой последний флагманский чипсет — Snapdragon 865 Plus, который представляет собой улучшенный вариант Snapdragon 865.

Сегодня в сеть слили план релизов будущих процессоров компании. Согласно этой утечке, новый флагманский чип Qualcomm будет называться Snapdragon 875. Его представят в первом квартале 2021 года.

Ожидается, что в будущем флагманском чипе Qualcomm будет использовать комбинацию ядер Cortex X1 Super Core + Cortex A78 Large Core. Он будет изготавливаться с использованием 5-нм техпроцесса Samsung EUV, который повышает производительность на 10% и снижает энергопотребление на 20%.

Также на «карте» можно видеть, что в этом году Qualcomm представит ещё два процессора — Snapdragon 662 и Snapdragon 460. Их запуск состоится в 4 квартале текущего года.

Никита Брытков
Ведущий аналитик новостного отдела itzine.ru, подготовивший свыше 8000 публикаций по актуальным вопросам цифровой индустрии. Фокусируется на информационной безопасности, изменениях в работе глобальных IT-сервисов и вопросах конфиденциальности личных данных. Экспертиза включает мониторинг обновлений операционных систем, развитие технологий искусственного интеллекта и анализ взаимодействия крупнейших технологических корпораций.

    Leave a reply