Наука и технологии

Япония обсуждает нового лидера силовых чипов. Mitsubishi, Toshiba и Rohm могут объединиться

Япония обсуждает нового лидера силовых чипов. Mitsubishi, Toshiba и Rohm могут объединиться

Три японских производителя силовых полупроводников — Mitsubishi Electric, Toshiba и Rohm — обсуждают объединение бизнеса. Если договорятся, на рынке может появиться игрок с долей около 11% и годовой выручкой больше $8 млрд. На этом фоне особенно заметен нынешний лидер, немецкая Infineon: аналитики оценивают её долю примерно в 24%.

Компании уже подписали меморандум о взаимопонимании и начали смотреть, как можно состыковать бизнес и управление. Для рынка силовых чипов это не бумажная история: такие компоненты нужны в электромобилях, зарядках, промышленном оборудовании и энергосетях.

У каждого участника своя сильная сторона. Rohm развивает собственное производство SiC-пластин и заметна в сегменте SiC MOSFET. Mitsubishi Electric сильна в высокомощных IGBT-модулях. Toshiba поставляет широкий набор кремниевых IGBT и MOSFET. Вместе они могли бы закрыть сразу несколько направлений — от автомобильных инверторов до промышленной энергетики.

Переговоры Mitsubishi, Toshiba и Rohm

Спрос на такие чипы растёт вместе с электрификацией транспорта. Силовая электроника управляет потоками энергии, а в электромобилях от неё зависят скорость зарядки, запас хода и общая эффективность системы. Чем выше спрос на EV, тем сильнее нагрузка на производителей, которые умеют работать и с кремнием, и с карбидом кремния.

По оценкам аналитиков, к 2028 году мировой рынок силовых полупроводников приблизится к $62 млрд. На этом фоне объединённая японская структура выглядела бы уже не как локальная история, а как попытка зацепиться за первую лигу, где сейчас играют несколько крупных европейских и азиатских поставщиков.

Есть и практический мотив — деньги на разработку. Совместный исследовательский бюджет компаний мог бы превысить $2 млрд в год и ускорить переход к 8-дюймовым SiC-пластинам, которые обычно связывают со снижением себестоимости. Для отрасли это важный момент: массовый выпуск таких пластин до сих пор дорогой и технологически непростой.

Но переговоры идут на непростом фоне. В феврале партнёр Toyota, компания Denso, предлагала Rohm около ¥1,3 трлн, чтобы укрепить собственную цепочку поставок чипов для электромобилей, но Rohm отказалась. После этого вариант с крупным союзом с Mitsubishi и Toshiba стал выглядеть для неё куда реалистичнее, чем продажа одному автопоставщику.

Есть и другие препятствия. Бизнес Toshiba контролируют инвестиционные структуры Japan Industrial Partners и TBJ Holdings, а сама Toshiba и Mitsubishi параллельно развивают собственные проекты по выпуску 300-миллиметровых пластин. Если эти линии уже дают эффект, выгода от объединения может оказаться меньше, чем ждут сторонники сделки.

Сейчас обсуждают не одну схему, а несколько. Среди них называют единый холдинг и более сложную конструкцию с интеграцией части бизнеса Toshiba вместе с отдельным совместным предприятием с Mitsubishi. Окончательного соглашения ещё нет, и от того, как в итоге соберут сделку, будет зависеть, превратится ли этот союз в нового тяжеловеса рынка или останется очередной попыткой сложить активы в один контур.

Источник: Ixbt
Илья Игнатов
Технический журналист и новостник. Окончил МТУСИ по специальности «Информационная безопасность». Пишет о железе, софте и потребительской электронике с 2018 года. Верит, что хорошая новость — это когда всё по делу и без воды.

Leave a reply