MediaTek анонсировала свой новейший чипсет серии 8000 — Dimensity 8300. Новый SoC создан на основе 4-нм процесса TSMC второго поколения и является прямым преемником прошлогоднего Dimensity 8200, предлагая повышение производительности по всем направлениям.
Dimensity 8300 оснащен четырьмя высокопроизводительными ядрами Arm Cortex-A715 с тактовой частотой до 3,35 ГГц и четырьмя эффективными блоками Arm Cortex-A510 с тактовой частотой до 2,2 ГГц. Все восемь ядер основаны на архитектуре процессора Armv9. MediaTek заявляет, что производительность процессора увеличена на 20%, а пиковая эффективность энергопотребления — на 30%, по сравнению с предыдущим Dimensity 8200.
Dimensity 8300 | Dimensity 8200 | Dimensity 8100 | |
| Node | 4 nm | 4 nm | 5 nm |
| CPU Prime | 1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz | 1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz | — |
| CPU Big | 3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz | 4x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz |
| CPU Little | 4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
| RAM | LPDDR5X (up to 8,533Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) |
| Storage | UFS 4.0 with MCQ | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU | Mali-G615 (60% faster than 8200) | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 |
| Display | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz | FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz |
| Camera (stills) | 320 MP | 320 MP | 200 MP |
| Camera (video) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) |
| 5G | 5.17 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 | 5.3 |
Новый чип также оснащён графическим процессором Arm Mali-G615 MC6, который обеспечивает прирост производительности до 60% и энергоэффективность на 55% на пиковых скоростях, по сравнению с его предшественником. MediaTek также заявляет, что холодный запуск приложений на 17% быстрее, а запуск приложений в режиме ожидания — на 47% быстрее благодаря новому чипу. Новый чип также поддерживает четырехканальную оперативную память LPDDR5X со скоростью 8533 Мбит/с и хранилище UFS 4.0 с поддержкой Multi-Circular Queue (MCQ).
APU 780 внутри Dimensity 8300 делает его первым чипом в своем классе, поддерживающим генеративный искусственный интеллект со стабильным распространением и поддержкой LLM (до 10 миллиардов параметров).
Провайдер Imagiq 980 поддерживает датчики камеры с разрешением до 320 Мп и запись видео 4K со скоростью 60 кадров в секунду.
Вдобавок, Dimensity 8300 оснащён встроенным модемом 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4. Первым смартфоном, который получит новый чип, станет Redmi K70E.
