MediaTek Dimensity 8300

MediaTek анонсировала свой новейший чипсет серии 8000 — Dimensity 8300. Новый SoC создан на основе 4-нм процесса TSMC второго поколения и является прямым преемником прошлогоднего Dimensity 8200, предлагая повышение производительности по всем направлениям.

Dimensity 8300

Dimensity 8300 оснащен четырьмя высокопроизводительными ядрами Arm Cortex-A715 с тактовой частотой до 3,35 ГГц и четырьмя эффективными блоками Arm Cortex-A510 с тактовой частотой до 2,2 ГГц. Все восемь ядер основаны на архитектуре процессора Armv9. MediaTek заявляет, что производительность процессора увеличена на 20%, а пиковая эффективность энергопотребления — на 30%, по сравнению с предыдущим Dimensity 8200.


Dimensity 8300
Dimensity 8200Dimensity 8100
Node4 nm4 nm5 nm
CPU Prime1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz
CPU Big3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz4x Cortex-A78 @ 3.0 GHz4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz
CPU Little4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz
RAMLPDDR5X (up to 8,533Mbps)LPDDR5 (up to 6,400 Mbps)LPDDR5 (up to 6,400 Mbps)
StorageUFS 4.0 with MCQUFS 3.1UFS 3.1
GPUMali-G615 (60% faster than 8200)Mali-G610 MC6Mali-G610 MC6
DisplayFHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120HzFHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 HzFHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz
Camera (stills)320 MP320 MP200 MP
Camera (video)4K @ 60 fps (HDR10+)4K @ 60 fps (HDR10+)4K @ 60 fps (HDR10+)
5G5.17 Gbps downlink4.7 Gbps downlink4.7 Gbps downlink
Wi-FiWi-Fi 6E (2×2)Wi-Fi 6E (2×2)Wi-Fi 6E (2×2)
Bluetooth5.45.35.3

Новый чип также оснащён графическим процессором Arm Mali-G615 MC6, который обеспечивает прирост производительности до 60% и энергоэффективность на 55% на пиковых скоростях, по сравнению с его предшественником. MediaTek также заявляет, что холодный запуск приложений на 17% быстрее, а запуск приложений в режиме ожидания — на 47% быстрее благодаря новому чипу. Новый чип также поддерживает четырехканальную оперативную память LPDDR5X со скоростью 8533 Мбит/с и хранилище UFS 4.0 с поддержкой Multi-Circular Queue (MCQ).

Подпишись на канал ForGeeks! Гаджеты, технологии и космос

APU 780 внутри Dimensity 8300 делает его первым чипом в своем классе, поддерживающим генеративный искусственный интеллект со стабильным распространением и поддержкой LLM (до 10 миллиардов параметров).

Провайдер Imagiq 980 поддерживает датчики камеры с разрешением до 320 Мп и запись видео 4K со скоростью 60 кадров в секунду.

Dimensity 8300

Вдобавок, Dimensity 8300 оснащён встроенным модемом 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4. Первым смартфоном, который получит новый чип, станет Redmi K70E.

Подпишись на ITZine в Дзен Новостях
Читай ITZine в Telegram
Подписаться
Уведомить о
1 Комментарий
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии