Huawei, OPPO и Xiaomi первыми выпустят смартфоны с чипом Dimensity 720

Вчера компания MediaTek представила свой новый мобильный процессор Dimensity 720, который станет аппаратной основой многих смартфонов среднего класса в этом году. Вчера MediaTek не рассказала о том, какие производители первыми выпустят смартфоны на базе нового чипсета. Эта информация появилась лишь сегодня.

MediaTek сообщила, что Huawei, OPPO и Xiaomi первыми выпустят смартфоны с новым чипом. Причём релиз одного из них состоится в ближайшие две недели.

Напомним, MediaTek Dimensity 720 изготавливается с использованием 7 -нм техпроцесса TSMC. Чип поставляется со встроенным модемом 5G, который поддерживает 2CC, VoNR, двойной режим SIM 5G/4G и 5G с частотой менее 6 ГГц. Вдобавок, он оснащается технологией MediaTek 5G UltraSave, которая автоматически управляет режимом работы модема для продления срока службы аккумулятора.