Lenovo Legion Phone 3 Pro

Генеральный директор Lenovo Чен Цзинь поделился соц.сети Weibo первыми подробности о будущем флагмане компании под названием Lenovo Legion Phone 3 Pro. В большей степени информация касается процессора, на котором будет работать смартфон. Это будет чип с кодовым именем SM8450, который, предположительно, будет называться Snapdragon 898.

Lenovo Legion Phone 3 Pro

В сообщении говорится, что Snapdragon 898 будет оснащаться новым графическим процессором со значительно улучшенной производительностью. И в целом Legion Phone 3 Pro станет самым мощным смартфоном на рынке после релиза. По крайней мере, так говорит директор компании.

Ожидается, что Qualcomm представит процессор Snapdragon 898 в конце года, на своём ежегодном саммите. Первые устройства с этим чипом должны выйти в этом году и одним из первых как раз станет Lenovo Legion Phone 3 Pro.

0 комментариев
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии