В Зеленограде готовят площадку для установки металлизации чипов
ГК «Элемент» начала подготовку площадки в Зеленограде для первой российской промышленной установки алюминиевой металлизации чипов методом вакуумного напыления. Для нее строят специализированную чистую комнату и инженерную инфраструктуру уровня, который обычно требуется фабрикам микроэлектроники, а не обычным лабораториям. Параллельно Минпромторг финансирует разработку самой установки, которая должна заменить системы Applied Materials и Evatec на линиях 180-90 нм.
Проектирование инфраструктуры выполняет компания «Системные решения», выигравшая конкурс НИИ молекулярной электроники. Цена контракта составила 21 млн рублей. Испытательный центр разместят на площади около 350 кв. м в Зеленограде, а на разработку самой установки в федеральном бюджете на 2026 год предусмотрено около 2 млрд рублей.
Речь идет о восьмимодульной системе вакуумного напыления с двумя роботизированными манипуляторами для работы с 200-мм кремниевыми пластинами. Оборудование должно наносить слои алюминия, титана и нитрида титана. Эти материалы используют при формировании межсоединений и защитных покрытий на микросхемах. Завершить разработку планируется к концу сентября 2030 года.
Для такой установки обычного помещения недостаточно. В проект заложены отдельные зоны для нанесения металлизации, измерительного блока и инженерных систем. Основная производственная зона должна соответствовать классу чистоты ISO 6, а вспомогательные помещения — ISO 8. Также понадобятся резервное электропитание, подача сверхчистых газов, охлаждение, контроль электромагнитных помех и непрерывный мониторинг параметров среды.
- фильтрация воздуха до частиц 0,3 микрона
- температура около +22 ±2 °C
- влажность порядка 50%
- вибрации не выше 6 мкм/с
Зависимость от зарубежных установок
Для российского рынка это не рядовой проект по локализации. Установки осаждения и металлизации десятилетиями поставляли несколько зарубежных групп, в первую очередь Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron и Evatec. После ограничений на поставки такого оборудования именно этот сегмент стал одним из самых болезненных для фабрик зрелых техпроцессов: заменить можно не только сам инструмент, но и всю связанную с ним инженерную обвязку, квалификацию процессов и сервис.
Техпроцессы 180-90 нм выглядят скромно на фоне передовых норм, хотя для промышленной электроники, силовых компонентов, телеком-оборудования, смарт-карт и части автомобильной электроники это рабочий диапазон. Такие линии обычно строятся вокруг 200-мм пластин, и спрос на них в мире сохраняется. SEMI ранее прогнозировала дальнейший рост мощностей 200-мм фабрик в мире до второй половины десятилетия, несмотря на общий фокус отрасли на более тонких нормах.
Проблема в том, что даже при локальной разработке установки зависимость не исчезает автоматически. Эксперты отрасли признают, что часть компонентов для чистых помещений, газовых систем, вакуумной арматуры, измерения вибраций и климатического контроля российские проекты все еще закупают за рубежом, чаще всего через Китай. Это делает сроки чувствительными не только к финансированию, но и к доступности комплектующих и сервисных цепочек.
Для «Элемента» и НИИМЭ проект важен еще и как проверка способности собирать не отдельный модуль, а связанный производственный контур. В российской микроэлектронике уже были примеры, когда разработка оборудования упиралась не в механику или вакуумную камеру, а в стабильность технологических режимов, программное управление и повторяемость результата на пластине. В металлизации именно повторяемость определяет, можно ли переводить установку из статуса опытной в промышленную.
Мировой рынок оборудования для выпуска полупроводников измеряется десятками миллиардов долларов в год, и в нем доминируют американские, японские и европейские поставщики. На этом фоне российский проект выглядит точечным, зато его ниша понятна: зрелые техпроцессы, локальные фабрики и снижение зависимости от единичных импортных систем. Если разработку доведут до серийной эксплуатации к 2030 году, следующим узким местом станут уже не помещения, а масштабирование сервисной поддержки и поставок расходных материалов для нескольких линий сразу.
