Чип Qualcomm Snapdragon 898 на печатной плате смартфона, образец для тестирования мощности

Ни для кого не секрет, что Qualcomm активно работает над новым поколением своего флагманского чипа. Согласно информации, чипсет может дебютировать в декабре как Snapdragon 895 или Snapdragon 898. Вчера известный инсайдер Digital Chat Station подтвердил, что новый чип будет производиться по 4-нм техпроцессу. А его производством займётся Samsung.

Процессор Qualcomm Snapdragon 898 на печатной плате на фоне огня

Однако данная информация была известна раньше. Интереснее узнать, каким будет новый чипсет с точки зрения производительности. Первые тесты преемника Snapdragon 888 показывают впечатляющий прирост производительности на 20%. Но, увы, платформа ещё горячая. Похоже, что Qualcomm идёт по пути увеличения частот, не слишком заботясь о высоких температурах.

Возможно, производитель микросхем занял удобную позицию по отношению к производителям смартфонов: «мы даём вам больше мощности, но охлаждение — ваша забота». В данной ситуации производители компонентов для систем охлаждения будут хорошо зарабатывать. Спрос на них будет оставаться стабильно высоким, а все будущие флагманы будут конкурировать не только по мощности, но и по эффективности отвода тепла.

Компьютерная плата с чипом Snapdragon 898 Qualcomm Snapdragon

Leave a reply