Железо | itzine.ru | Страница 32 из 68

Железо

Выставочный стенд Samsung с большим светящимся экраном и посетителями на торговой выставке

Samsung Electronics приносит извинения за низкую прибыль на фоне проблем с чипами для ИИ

Внутренний компонент смартфона OnePlus 13 с чипом Snapdragon 8 Elite

Чип Snapdragon 8 Elite может дебютировать в OnePlus 13

Рaspberry Pi 5 с microSD картой и бампером на фоне платы

Raspberry Pi выпустила быстрые microSD-карты и защитный «бампер» для Raspberry Pi 5

Центральный процессор Intel Arrow Lake на материнской плате

Intel Arrow Lake: новый флагман возглавляет рейтинг производительности, обойдя AMD и Apple

Инженеры Samsung в чистой комнате с полупроводниковыми пластинами и чипами для Galaxy S25 Exynos 2500

Samsung столкнулась с проблемами в Exynos 2500 для Galaxy S25

Два чипа Apple A18 и A18 Pro на изображении крупным планом

Разбор чипов Apple A18 и A18 Pro подтвердил отличия в производительности

Процессор AMD EPYC Embedded 8004 серии на изображении

AMD выпустила процессоры EPYC Embedded 8004

Наклейка Intel Inside на ноутбуке с клавиатурой, вид сверху, 2022-04-03 фото

Intel внутри, премиум снаружи: Почему для топовых ультрабуков по-прежнему выбирают Intel

Умные часы Samsung Galaxy Watch с твердотельным аккумулятором Samsung на руке крупным планом

Новая твердотельная батарея Samsung: дебют в Galaxy Watch к 2026 году

Архитектура ядра Snapdragon X Elite раскрыта: неожиданные открытия и сравнение с Apple M4

Гибкий микропроцессор без кремния на металлической поверхности

Создан первый в мире гибкий микропроцессор без кремния

Компонент Kirin на плате Huawei для следующего флагманского чипа с RGB-подсветкой

Следующий флагманский чип Huawei может приблизить Kirin к уровню Apple и Qualcomm

Образ процессора MediaTek Dimensity 9400 на темном фоне с логотипом чипа

Флагманский чип Dimensity 9400 обзавелся датой анонса

Крупный план цветной матрицы микрочипа TSMC и Samsung для производства полупроводников

TSMC и Samsung могут построить заводы по созданию чипов в ОАЭ

Apple A18 Pro внутри iPhone 16 Pro и iPhone 16 Pro Max — схема внутренних компонентов

Snapdragon 8 Gen 3 с улучшенным охлаждением превосходит Apple A18 Pro в Genshin Impact

Логотип Apple и TSMC на черном фоне

Apple выпустит 2-нм чипы в 2025 году, но только для iPhone 17 Pro

Микросхема QLC V-NAND на 1 ТБ подъем пинцетом

Samsung начинает массовое производство микросхем QLC V-NAND на 1 ТБ

Учёные в лаборатории тестируют видеокарту Loongson Radeon RTX 2080

Компания Loongson готовится выпустить видеокарту-конкурента RTX 2080

Модуль памяти XPG DDR5 Lancer Neon крупным планом

XPG выпустила модули памяти DDR5 Lancer Neon

Qualcomm Snapdragon X Plus с 8-ядерным процессором на презентации IFA 2024

IFA 2024: Qualcomm представила 8-ядерный процессор Snapdragon X Plus

1...313233...68