Железо | itzine.ru | Страница 27 из 91

Железо

Ноутбук с логотипом Nvidia N1X и клавиатурой

В сеть утекли характеристики Arm-чипов Nvidia N1 и N1X

Квантовый компьютер MareNostrum 5 в лаборатории

Барселона подключила третий квантовый компьютер к MareNostrum 5

Материнская плата GIGABYTE Z690 AORUS TACHYON DDR5

Gigabyte добавила авторазгон DDR5 до 8400 МТ/с для одного канала

Человек стоит у стены с надписями Tesla и Terafab

Tesla заявила о выпуске AI5-чипов на Terafab в 2026 году

плата компьютера на производственной линии Россия электроника растет доля отечественных компонентов

В российской электронике растет доля отечественных компонентов

Видеокарта AMD Radeon RX 9070 GRE крупный план

AMD выведет Radeon RX 9070 GRE на глобальный рынок 1 июня

модель MSI OLED-монитор 4K 360 Гц и 1080p 680 Гц

MSI показала OLED-монитор с 4K 360 Гц и 1080p 680 Гц

Твердотельный накопитель Exynos 2600 с HPB и QR кодом

Exynos 2600 с HPB показал меньше троттлинга, чем Snapdragon

учёный держит монолитный 3D-чип с выходом до 100%

В США показали метод монолитных 3D-чипов с выходом до 100%

Чип Huawei на современной электронной плате

Дженсен Хуанг заявил, что Huawei отстаёт в чипах

Танк Т-90М и Т-72Б3 доработанная «Туча» защита от дронов

Экипажи Т-90М и Т-72Б3 доработали «Тучу» для защиты от дронов

Ноутбук с дисплеем и чипом Snapdragon C

Qualcomm представила Snapdragon C для ноутбуков от $300

цифровая печатная плата процессор Magic 1000 на 2D-материалах

Huawei показала процессор Magic 1000 на 2D-материалах

Samsung запустит завод чипов в Техасе в 2027 году

чип процессор Kirin на компьютерной плате

Huawei предложила заменить закон Мура законом Тау

чип Snapdragon C на прозрачной плате с микросхемами

Qualcomm представила Snapdragon C для ноутбуков от 300 долларов

Мужчина говорящий перед синей стеной с логотипом SpaceX

SpaceX ограничила аренду мощностей Colossus для Anthropic

Логотип MediaTek Dimensity 7500 на черном фоне

MediaTek представила Dimensity 7500 для смартфонов среднего класса

Выставочный зал Huawei с логотипом компании

Huawei пообещала техпроцесс уровня 1,4 нм к 2031 году

TEAMGROUP логотип и выставочные стенды защиты данных и DDR5 PCIe 5.0

TEAMGROUP на Computex 2026: защита данных и DDR5 PCIe 5.0

1...262728...91