Железо | itzine.ru | Страница 26 из 59

Железо

Мужчина выступает на презентационной сцене Samsung с большим экраном задним планом

Samsung готовит 2-нм мобильные чипы к 2025 году и 1,4-нм к 2027 году

Внешняя видеокарта Minisforum R3GAF для мини-ПК и компактных ПК

Minisforum выпустил внешнюю видеокарту R3GAF для мини-ПК

Прототип системы охлаждения на основе термосифона для ПК

Computex 2024: Noctua показал необычный прототип СЖО на основе термосифона

Процессор AMD Ryzen 9 9950X на металлическом основании

Computex 2024: первый процессор AMD Zen 5 – «монстр» Ryzen 9 9950X

Крупный план процессора AMD Ryzen AI 300 серии для ноутбуков на выставке Computex 2024

Computex 2024: новое поколение процессоров AMD для ноутбуков с ИИ

Чип MediaTek Dimensity 7300 на черном фоне, 4-нм процессор для смартфонов

MediaTek представил 4-нм энергоэффективные процессоры Dimensity 7300 и 7300X

Оперативная память TeamGroup DDR5 Diamond Rose синий и розовый цвет для ПК

TeamGroup представил оперативную память, накопитель и кулер для SSD

Графический процессор Immortalis G925 и ядра Cortex ARM

ARM выпустил новые ядра Cortex и графический ускоритель Immortalis G925

Процессор AMD Ryzen 9000 на плате с охлаждением

Инсайдер: десктопные чипы AMD Ryzen 9000 представят уже на следующей неделе

Игровой ноутбук ADATA Xenia 15G с подсветкой клавиатуры на фоне рабочего стола

ADATA анонсировал мощный игровой ноутбук Xenia 15G и другие новинки

Чип MediaTek Dimensity 9400 на иллюстрации к обзору ключевых характеристик

MediaTek Dimensity 9400: раскрыты ключевые характеристики

Крупный план чипа на материнской плате с китайскими элементами электроники и платой

Китай выделит 47 миллиардов долларов на развитие своей индустрии чипов

Комплект модулей DDR5 памяти G.Skill Trident Z5 Royal со стеклом и подсветкой

G.Skill анонсировал комплекты DDR5 памяти Trident Z5 Royal

Raspberry Pi подтверждает проведение IPO на лондонской бирже

Чипсет Samsung с инновационной синей подсветкой, фрагмент платы для будущего 2-нм A19

Samsung начал разработку своего ответа на 2-нм чипсет A19 для смартфонов Apple

Микросхемы на печатной плате под теплым освещением, крупный план электронных компонентов

Южная Корея выделила 19 миллиардов долларов на развитие производства микросхем

MediaTek представила процессор Dimensity 8250

Инфографика с логотипом MediaTek Dimensity 8250

MediaTek представил процессор Dimensity 8250 для среднебюджетных смартфонов

Чип Qualcomm Snapdragon на плате смартфона Samsung Galaxy S25

Чипсет Samsung Galaxy S25 получит более высокую тактовую частоту в ходе редизайна

Чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 с топовым графическим ускорителем в смартфонах

Snapdragon 8 Gen 4 получит топовый графический чип

1...252627...59