У Oppo есть собственный NPU MariSilicon X и чип для подключения под названием MariSilicon Y, но до сих пор не хватает настоящего SoC — системы на кристалле.

По словам одного из руководителей Mediatek, выступавшего на форуме иностранных инвесторов в Синьчжу, Тайвань, Oppo хочет сделать настоящий чипсет, чтобы сохранить свое конкурентное преимущество. Инсайдер сообщил, что производитель из провинции Гуандун уже заклеил свой чип, и он появится на рынке в 2024 году.

Обвязка — это термин в дизайне электроники, означающий, что процесс проектирования интегральных схем уже завершен, и продукт готов к отправке в производство. Конференция, проходящая в Синьчжу, не случайна — именно в этом городе на северо-западе Тайваня находится штаб-квартира TSMC.

Предыдущие отчеты уже показали, что Oppo инвестировала около 1,4 миллиарда долларов в создание центров проектирования интегральных схем по всему Китаю, включая Пекин, Шэньчжэнь и Шанхай.