MWC 2024: Micron выпустила обновлённый чип UFS 4.0

Микрон UFS 4.0 чип памяти с поверхностью контактов

Micron, ведущий американский производитель чипов памяти, анонсировал свое новейшее решение на выставке MWC 2024. Это новый модуль памяти UFS 4.0, размеры которого составляют всего 9 x 13 миллиметров. При этом он предлагает ёмкость до 1 ТБ и отличную производительность — скорость последовательного чтения 4300 МБ/с и скорость последовательной записи 4000 МБ/с.

Основная причина, по которой Micron предложила меньшее решение — это отзывы производителей смартфонов, которые заявили, что им нужно больше места для более мощных аккумуляторов. Новый чип разработан на основе 232-слойной технологии 3D NAND.

Черный смартфон iQOO Z11x с двойной камерой со стороны задней панели

Площадь чипа UFS 4.0 стала на 20% меньше по сравнению с чипом, выпущенным в июне прошлого года (11 x 13 мм). Это позволит снизить энергопотребление без ущерба для общей производительности.

В настоящий момент Micron будет поставлять чипы UFS 4.0 объёмом 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ.

Никита Брытков

Ведущий аналитик новостного отдела itzine.ru, подготовивший свыше 8000 публикаций по актуальным вопросам цифровой индустрии. Фокусируется на информационной безопасности, изменениях в работе глобальных IT-сервисов и вопросах конфиденциальности личных данных. Экспертиза включает мониторинг обновлений операционных систем, развитие технологий искусственного интеллекта и анализ взаимодействия крупнейших технологических корпораций.