CES 2019. Intel продемонстрировала первый процессор с 3D-архитектурой стека
Intel делает успехи в разработке 10-нанометровых процессоров следующего поколения, и сегодня на пресс-конференции CES производитель продемонстрировал первый завершенный проект Lakefield. Основанный на структуре Foveros, Lakefield представляет собой сложный процессор, в котором ядра располагаются одно над другим. Это позволяет Intel разбивать различные компоненты ПК на отдельные «микросхемы», чтобы создать полную систему на чипе.
Из-за своего крошечного форм-фактора плата открывает новые возможности для более легких ноутбуков, складных телефонов и планшетов, которые требуют, чтобы чип занимал гораздо меньше места. Intel представил несколько рабочих прототипов прямо на сцене CES. Компания заявляет, что Lakefield объединяет новое ядро Sunny Cove, основанное на той же микроархитектуре, которая будет служить основой для ядерных процессоров Intel следующего поколения, с четырьмя ядрами Atom с низким энергопотреблением.
На своей пресс-конференции Intel также объявила о новой архитектуре Ice Lake, которая должна появиться в устройствах начиная с конца этого года, а также о 10-нм кремнии для центра обработки данных. Ice Lake предназначена для гораздо более мощных машин, в то время как Lakefield будет специализироваться на устройствах с низким энергопотреблением с уникальными аппаратными ограничениями, включая складные телефоны и планшеты, дроны, устройства для умного дома и другие гаджеты, для которых требуется крошечный чип.
