Intel делает успехи в разработке 10-нанометровых процессоров следующего поколения, и сегодня на пресс-конференции CES производитель продемонстрировал первый завершенный проект Lakefield. Основанный на структуре Foveros, Lakefield представляет собой сложный процессор, в котором ядра располагаются одно над другим. Это позволяет Intel разбивать различные компоненты ПК на отдельные «микросхемы», чтобы создать полную систему на чипе.

CES 2019. Intel продемонстрировала первый процессор с 3D-архитектурой стека

Из-за своего крошечного форм-фактора плата открывает новые возможности для более легких ноутбуков, складных телефонов и планшетов, которые требуют, чтобы чип занимал гораздо меньше места. Intel представил несколько рабочих прототипов прямо на сцене CES. Компания заявляет, что Lakefield объединяет новое ядро ​​Sunny Cove, основанное на той же микроархитектуре, которая будет служить основой для ядерных процессоров Intel следующего поколения, с четырьмя ядрами Atom с низким энергопотреблением.

На своей пресс-конференции Intel также объявила о новой архитектуре Ice Lake, которая должна появиться в устройствах начиная с конца этого года, а также о 10-нм кремнии для центра обработки данных. Ice Lake предназначена для гораздо более мощных машин, в то время как Lakefield будет специализироваться на устройствах с низким энергопотреблением с уникальными аппаратными ограничениями, включая складные телефоны и планшеты, дроны, устройства для умного дома и другие гаджеты, для которых требуется крошечный чип.

← Понравился материал? Читайте нас в Facebook

Подписывайтесь на IT Zine в Telegram и Яндекс.Дзен.


Читайте также