AMD представила Zen 4 для ноутбуков, даты запуска Zen 5, RNDA 3 и 4

AMD обнародовала даты выпуска новых архитектур ЦП и ГП в течение следующих нескольких лет. Они включают в себя переход на более совершенные производственные узлы и охватывают части ноутбуков, настольных компьютеров и серверов (как ЦП, так и ГП).

Новая серия AMD Ryzen 7000 будет основана на будущей архитектуре Zen 4. Она обещает улучшение однопоточной производительности более чем на 15%. Производительность на ватт увидит «значительные» улучшения по поколениям (25% или выше), а более высокая пропускная способность памяти будет увеличена с переходом на DDR5.

Первые настольные и серверные компоненты, изготовленные по 5-нанометровому техпроцессу, должны появиться в конце этого года. Однако чипы для ноутбуков будут производиться на 4-нанометровом узле TSMC. Предстоящий Phoenix Point будет оснащен ядрами ЦП Zen 4 и ядрами графического процессора RDNA 3.

Ожидается, что Phoenix Point выйдет в следующем году. За ним последует Strix Point, который будет использовать ядра Zen 5 и RDNA 3+ и будет построен на усовершенствованном узле, который еще не указан.

Zen 5 описывается как «совершенно новая микроархитектура», но подробностей мало. Компания сообщила, что эти процессоры будут производиться как по 4-нм, так и по 3-нм техпроцессу. 4-нм узел TSMC — это просто оптимизированная версия 5-нм узла, но 3-нм — это совершенно иное. Первые чипы Zen 5 ожидаются в 2024 году, поэтому конкретных подробностей придется подождать.

Что касается продуктов AMD для графических процессоров, следующая крупная архитектура, RDNA 3, будет изготовлена ​​по 5-нм техпроцессу и станет первой, в которой будет использоваться дизайн чиплета (аналогичный процессорам). Детали RDNA 2 изготовлены на 7-нм и 6-нм техпроцессах, поэтому новые графические процессоры получат преимущества нового узла.

Это будет сочетаться с оптимизированным графическим конвейером, улучшенными вычислительными блоками и встроенным кэшем Infinity Cache второго поколения. AMD ожидает, что производительность на ватт RDNA 3 улучшится как минимум на 50% по сравнению с RDNA 2.

Для некоторых продуктов будет шаг RDNA 3+, но следующее крупное обновление будет с RDNA 4, которое ожидается в 2024 году.

Но это только общие штрихи — компания еще не раскрыла, как планирует упаковать эти новые компоненты Zen и RDNA в потребительские и бизнес-продукты.